AI导读：

近期，CPO技术开发取得显著进展，1.6T CPO模块试量产线有望在2025年底至2026年初启动少量出货，预示着CPO技术有望在2026年下半年实现规模化生产，满足日益增长的云计算和大数据处理需求。

近期，共封装光学器件（CPO）技术的开发取得了显著进展，标志着这一前沿科技正加速迈向商业化应用的新阶段。据业内消息透露，一条专注于1.6T CPO模块的试量产线有望在2025年底至2026年初期间启动少量出货流程，这一进展预示着CPO技术有望在不久的将来实现规模化生产。此举不仅为CPO技术的市场应用奠定了坚实基础，更有望推动整个行业在2026年下半年达到CPO出货的里程碑。

CPO技术作为数据中心光互联领域的一项创新，其通过将光电子器件与芯片封装在一起，实现了更高速、更高效的数据传输，这对于满足日益增长的云计算和大数据处理需求具有重要意义。随着技术的不断成熟和产业链的逐步完善，CPO技术有望成为未来数据中心建设的重要选择之一。

此次1.6T CPO模块试量产线的启动，不仅是技术突破的体现，更是市场需求推动的结果。随着数字化转型的加速推进，数据中心对于高性能、低功耗的互联解决方案需求愈发迫切，CPO技术正好契合了这一需求趋势。因此，我们有理由相信，在不久的将来，CPO技术将在数据中心领域发挥更加重要的作用。

（文章来源：科创板日报，内容仅供参考，不构成任何投资建议。）