财中社2月7日电近期，CPO（共封装光学）产业在多家行业龙头企业的推动下，展现出强劲的发展势头，预示着这一领域的加速拓展与广泛应用。随着技术创新的不断催化，CPO产业正逐步成为科技领域的焦点。

据科创板日报报道，英伟达有望在2025年3月的GTC大会上推出全新的CPO交换机产品。供应链信息显示，该产品在进展顺利的情况下，预计将于2025年8月实现量产。这款CPO交换机将支持高达115.2Tbps的信号传输，其内部的ASIC芯片则由台积电负责制造，这无疑将进一步提升产品的性能与竞争力。

此外，博通与台积电联合开发的微环调制器（MRM）也取得了重要进展，已通过3nm试产。这一成果为顶级AI芯片集成到CPO模块奠定了坚实基础，预计台积电将采用其先进的CoWoS或SoIC封装技术。

Marvell同样在CPO技术上取得了显著进展。该公司宣布，已基于最近发布的HBM计算架构，扩展其在定制硅片领域的领导地位。通过让客户将CPO无缝集成到下一代定制XPU中，Marvell正引领着从当前单个机架内数十个XPU使用铜缆连接，到跨多个机架数百个XPU使用CPO连接的转变，这将显著提升AI服务器的性能。

AI及高性能计算领域对CPO的需求日益增长。随着计算性能的提升受益于摩尔定律的扩展，性能增长达到了惊人水平，然而I/O带宽的增长却远远滞后。CPO技术通过将光器件与芯片紧密集成，能够在更小的空间内实现更高的数据传输速率，同时减少能量消耗，提升数据中心的能效比，降低运营成本。因此，CPO有望成为未来数据中心的主流解决方案。

尽管CPO技术目前仍处于起步阶段，但其市场空间广阔。CPO可将交换ASIC芯片和硅光引擎在同一高速主板上协同封装，从而降低信号衰减、系统功耗和成本，实现高度集成。随着CPO技术的成熟，光模块产业链将迎来重大变革。据预测，到2029年，CPO端口出货量将从目前的不到5万个增长到超过1800万个，其中大多数端口将用于服务器内的连接。到2035年，CPO市场规模预计将超过12亿美元，复合年增长率将达到28.9%。

随着CPO部署的即将开始，相关产业链的投资机会也备受瞩目。LightCounting认为，CPO可能是4-8机架系统中提供数万个高速互连器件的唯一选择。到2028-2029年，CPO极有可能成为1.6T及更高速互连的可行选择。此外，部署传输距离50m的CPO并不会减少可插拔光模块或任何高速线缆的市场机会。随着封装技术和硅光技术的逐步成熟，CPO方案的成本和效率有望进一步迎来突破，持续拓展市场空间。因此，我们持续看好CPO产业链的投资机会。

（文章来源：财中社；图片来源：原文未提供，故无相关HTML代码）