市场回调之际，或许正是投资者寻找上车良机的时刻，开户以待，静候佳音。10月11日晚间，上交所发布了《上海证券交易所发行上市审核规则适用指引第6号——轻资产、高研发投入认定标准（试行）》（简称《指引》），为科创板上市公司的再融资提供了新指引。

《指引》详细规定了科创板上市公司再融资时，如何界定“轻资产、高研发投入”企业，并明确了具体认定标准、中介机构核查、信息披露和募集资金监管要求。这一举措旨在更好地支持科技创新，提高募集资金使用效率，推动科创企业高质量发展。

对于轻资产企业，要求公司最近一年末固定资产等实物资产合计占总资产比重不高于20%；而高研发投入企业，则需满足最近三年平均研发投入占营业收入比重不低于15%，或累计研发投入不低于3亿元，且研发人员占比不低于10%。

值得注意的是，被认定为“轻资产、高研发投入”的科创板公司，在再融资时，其募集资金投向将不再受“30%补流比例”限制，超出部分仍可用于主营业务相关的研发投入。这无疑为符合标准的科创板公司提供了更灵活的资金使用空间。

华东某券商宏观政策分析师表示，《指引》的提出符合深化科创板改革、服务科技创新和新质生产力发展的政策方针。南开大学金融发展研究院院长田利辉也认为，这一政策有助于科创企业获得必要的资金支持，推动科技创新和技术进步。

以云从科技为例，作为人工智能行业的佼佼者，其研发投入大、周期长，此次《指引》的出台，使得公司在再融资时资金投向更加灵活，有利于公司后续募投项目的整体规模规划和技术研发创新。

此外，多家科创板公司董秘及人士均表示，《指引》的推出对于持续投入研发的企业而言，再融资方面的限制可能更小，有利于前期积累的研发成果获得进一步资金支持，释放出更大的市场发展空间。

数据显示，今年上半年科创板研发投入再创新高，累计投入超780亿元，同比增长约10%。而在研发强度方面，科创板的研发强度为11.61%，远高于创业板和北交所。在此背景下，“轻资产、高研发投入”认定标准的灵活性和持续性，与科创板公司的研发强度和资金需求相契合。

然而，田利辉也指出，《指引》在具体执行过程中可能会遇到认定标准、信披质量、资金监管、研发风险和市场反应等问题。因此，如何在标准的框架内灵活处理个别情况，加强对相关公司的风险评估，防止资源浪费，将是未来需要重点关注的问题。

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（文章来源：财联社）