《科创板日报》4月29日讯（记者郭辉）2024年度科创板半导体设备行业集体业绩说明会于4月28日下午举行，华峰测控、德科立、深科达、普源精电、耐科装备、源杰科技、芯碁微装等7家科创板上市公司亮相。此次会议聚焦半导体设备产业新增长动能、国际关税政策变动及海外出口战略调整，探讨行业整合并购机遇。

　　科创板日报记者通过上证路演中心线上参会，就市场关注的热点问题进行提问。多家半导体设备厂商表示，受AI、5G、物联网、新能源汽车等增长推动，今年公司产品市场需求旺盛，行业景气度持续回升。但不同工艺流程的设备受市场竞争、客户资本开支等因素影响，市场表现各异。

　　随着产品竞争力提升，国产半导体设备商看好海外市场机遇，加强与国内外合作，共同抵御风险。AI等终端景气度向上游设备环节传导，半导体市场持续回暖。

　　华峰测控董事长孙镪指出，2024年半导体市场景气度回升，国内半导体封测设备领域成长性良好。随着消费电子等下游领域复苏，芯片需求回升，有力拉动半导体设备采购需求。

　　深科达董事长黄奕宏也表示，AI、5G等新兴应用领域发展推动半导体芯片需求增长，进而带动封测设备市场增长。深科达在转塔式分选机市场占据较高份额，将持续投入研发以适应市场发展。

　　据预测，2025-2030年中国半导体封装市场将以10.5%的复合年增长率增长。同时，2025年全球AI芯片市场规模预计达1200亿美元，将显著增加对封测设备的需求。

　　此外，深科达还布局平板显示模组类设备，与终端消费电子客户合作。智能眼镜市场需求增加，公司紧抓机遇，积极与核心客户建立合作关系，探索人形机器人应用领域合作机会。

　　芯碁微装董事长程卓表示，2024年全球半导体市场需求起伏，市场竞争加剧。公司面临IC载板产品需求下滑等挑战，将深化技术布局与产品创新，拓展泛半导体业务领域。

　　耐科装备董事长黄明玖表示，推动半导体设备需求增长的是下游人工智能、新能源和汽车电子的快速增长。目前公司在手订单超过1.7亿元。

　　国产半导体设备及零部件厂商除专注产业链国产化外，还积极将战略目光延伸向海外。SEMI数据显示，2025年全球半导体设备市场将达1210亿美元，中国大陆扩产动能提升。

　　华峰测控看好东南亚和欧洲等市场，已布局销售与服务网络。深科达海外市场业务主要集中于东南亚、印度、俄罗斯等地，将多元化市场布局，降低对单一市场依赖。

　　芯碁微装也看好海外市场成长机会，将积极开拓更多客户。耐科装备则主要出口挤出成型装备至欧美地区，密切关注国际关税政策变化。

　　随着北方华创收购芯源微股权，半导体设备并购整合进入加速期。多家半导体设备龙头厂商关注到行业整合趋势，认为有利于技术及市场协同，提升国产设备系统化能力。

　　华峰测控表示，将通过并购补齐短板，提升竞争力。芯碁微装认为，国产半导体设备企业整合将优化资源配置，避免重复研发。深科达则强化平台型管理架构，实现资源整合与快速响应。

　　耐科装备也表示，将把握并购重组机遇，优化资源配置，提升企业竞争力。国家鼓励并购重组政策也为行业发展提供有力支持。

（文章来源：科创板日报）