5月19日，小米汽车在官方微博宣布，将于5月22日19点发布小米SUV车型YU7，同时发布自研手机SoC芯片玄戒O1和小米15SPro旗舰手机。雷军透露，这次重磅新品特别多，包括手机SoC芯片小米玄戒O1，小米15SPro，小米平板7 Ultra，小米首款SUV车型小米YU7等，相关话题一度冲上热搜。

此前，5月15日晚，雷军就在其官方微博发文称，小米自主研发设计的手机SoC芯片名为“玄戒O1”，即将在5月下旬发布。5月19日，雷军还发长文回顾了小米芯片研发过程，称小米玄戒O1采用第二代3nm工艺制程。

截至今年4月底，玄戒累计研发投入已超过135亿人民币，研发团队已超2500人，今年预计研发投入将超过60亿元。雷军表示，小米玄戒O1的研发投入和团队规模，在目前国内半导体设计领域排在行业前三。他相信，如果没有巨大的决心和勇气，以及足够的研发投入和技术实力，玄戒走不到今天。

受上述发布会消息影响，港股小米集团股价转涨，早盘一度跌超3%。5月17日晚，在小米15周年战略新品先导发布直播中，小米集团总裁卢伟冰透露，“玄戒O1”芯片是小米造芯10年的关键里程碑，非常值得大家期待；搭载小米自研“玄戒O1”芯片的产品有好几款，不仅仅是手机。

据中国基金报报道，有分析认为，“玄戒O1”或采用台积电N4P制程工艺，有望搭载于即将发布的新机小米15S Pro。业内人士称，随着小米自研手机芯片的发布，小米将成为继苹果、三星、华为之后，全球唯四、国产唯二拥有核心自研芯片的手机品牌。券商分析师评价称，“玄戒O1”的发布标志着小米芯片技术自主权的真正突破。

5月19日，雷军还发长文回顾了小米芯片研发过程，早在2014年，小米成立全资子公司北京松果电子，正式进入手机芯片研发领域。2017年2月，小米发布首款自研手机芯片澎湃S1，成为继苹果、三星、华为后全球第四家可同时研发设计芯片和手机的企业。

2021年，小米成立了上海玄戒技术有限公司，重启自研手机SoC芯片的研发。该公司由小米高级副总裁曾学忠直接领导，他在加入小米之前曾担任国产手机芯片厂商紫光展锐的CEO。历经多年投入后，小米芯片业务终于初显成效。

譬如，2021年3月，小米MIX FOLD首发自研影像芯片澎湃C1；同年12月，小米12系列首发自研小米澎湃P1充电管理芯片；2022年7月，小米澎湃G1电池管理芯片亮相。2024年10月20日，北京市经济和信息化局唐建国公布，小米公司成功流片国内首款3nm工艺手机系统级芯片。

待5月底小米“玄戒 O1”正式发布，小米在芯片研发领域有望实现关键突破。小米集团合伙人、总裁卢伟冰表示，自2022年至2026年的五年内，小米的研发投入将超过1000亿元，主要聚焦于AI、OS、芯片三大底层技术的研发。

不过，芯片自主研发不仅需要巨额资金投入，更需要后续庞大的出货量来支撑研发成本分摊。半导体业内人士称，造芯无退路，小米突破3nm后，要挑战的不只是高通、联发科，还有摩尔定律极限。玄戒O1发布，或拉开手机行业新一轮角逐的序幕。

本文综合自21世纪经济报道（记者：雷晨）、Wind、雷军微博。

（文章来源：21世纪经济报道）