5月22日晚7点，小米将举行战略新品发布会，届时包括首款SoC芯片玄戒O1、首款SUV YU7等新品都将亮相。在复杂的国际环境和激烈的产业竞争背景下，小米推出这款旗舰机SoC芯片，不仅是公司的重要里程碑，也是行业的重大突破。继华为后，小米成为中国第二家实现旗舰SoC芯片量产并商用的手机终端制造商。

小米研发SoC芯片的消息之前鲜为人知。据小米创办人、董事长雷军透露，2021年初，小米做出了两大重大决策：一是造车，二是重启“大芯片”业务，重启研发手机SoC。四年间，小米投入巨大，终于完成了这款SoC芯片的研发和量产。

雷军称，截至今年4月底，玄戒项目累计研发投入已超过135亿人民币，研发团队超过2500人，今年预计研发投入将超过60亿元。在国内半导体设计领域，无论是研发投入还是团队规模，小米都排在行业前列。小米还制定了长期持续投资的计划，至少投资十年，至少投资500亿。

研发芯片是重资产模式，对任何企业来说都是一笔巨大的支出。一款大芯片往往需要数亿美元投入，且需不断迭代，这是长期的“负担”，也是手机厂商较少涉足SoC的主要原因。小米在芯片研发上曾遭遇波折，从最初的大芯片转为小芯片，但如今小米已重新投入大芯片研发，并取得显著成果。

玄戒O1采用最先进的3纳米芯片制程工艺，自研AP架构搭配外挂第三方基带。第三方分析机构Omdia首席分析师Zaker Li评价称，玄戒O1性能表现已媲美市面上的旗舰级芯片产品。

SoC是高度集成的芯片，包括CPU、GPU等组件。对非通信厂商出身的企业来说，研发基带难度大。目前，除华为和三星外，其他手机厂商普遍采用外挂基带方案。Omdia认为，采用自研AP搭配第三方基带的方案，是小米SoC发展路径上的最优选择。

小米自研芯片的决心将给其带来什么？雷军表示，小米一直有“芯片梦”，要想成为伟大的硬核科技公司，芯片是必须攀登的高峰。自研芯片能带来差异化能力，降低成本，对小米的业务发展具有重要意义。

Omdia分析认为，玄戒O1采用了高频超大核架构与超大缓存设计，基准测试成绩超越部分旗舰芯片。但作为新进入者，外界对玄戒O1的期望不宜过高。短期内，芯片业务可能给小米带来亏损，拖累财务表现。

据悉，玄戒O1将率先搭载于小米15S Pro旗舰手机及小米平板7 Ultra两大高端产品线。Omdia认为，小米自研芯片需多代产品市场验证及成本优化，短期内不会对现有旗舰SoC供应格局产生影响。

5月20日，小米与芯片供应商高通签署了全新的多年合作协议。双方提到，在协议期内，小米的旗舰智能手机产品将持续搭载骁龙8系移动平台，覆盖多个产品代际，并在中国及全球市场销售。未来双方将在多个领域持续推动技术进步。

此外，外界也关注小米芯片采用3纳米制程是否会受到流片限制。目前，针对3纳米手机芯片工艺没有限制，但公开后是否会引发风险尚无法预判。

雷军已构筑全新版图，小米“造车”推动品牌高端化进程，“玄戒O1”推出将进一步助推小米品牌高端化，增加综合竞争力，向“硬核科技”公司靠拢。

（文章来源：澎湃新闻）