5月22日晚间，小米15周年战略新品发布会现场聚集了约3000人，线上更是在直播开始前就积累了超10万点赞，大量网友围观小米经历舆论风波后的线下“首秀”。大家最为关注的是，小米“挤牙膏”式放出有关其自研3nm芯片玄戒O1的消息。

发布会上，雷军推出了三款搭载玄戒O1的产品，包括手机（5499元～5999元）、平板（5699元起售）和手表（1299元起售），玄戒O1正式进入小米中高端产品线。然而，关于小米旗下价格逼近万元的高端旗舰机是否会搭载玄戒O1，目前尚未有明确消息。

搭载玄戒O1的小米手机

对雷军和小米而言，芯片自研之路充满挑战。大芯片业务生命周期短，一年一迭代，若无足够装机量，再好芯片也可能因摊销成本过高而亏损。这要求大芯片或搭载设备必须在一两年内销量达上千万台，才能维持生存。

尽管面临重重压力，雷军仍决定在自家中高端产品中使用玄戒O1，这需要巨大勇气。一方面，消费者对新芯片的流畅度持观望态度；另一方面，国内厂商高端手机/平板芯片多来自联发科和高通，小米自研芯片可能引发供应链及国际环境风险。

但自研芯片的价值不仅在于眼前盈亏。它关乎产品性能优化与差异化，更是企业在全球产业链中掌握主动权的关键。小米通过技术积累、生态打通与供应链安全布局，构建自己的“护城河”。

玄戒O1上机：三款设备，手机平板踏入高端线

发布会开场，雷军先回顾了小米15年历程，宣布“人车家生态”战略闭环，未来5年将在核心技术上再投2000亿研发费。

雷军在发布会现场

产品发布环节，雷军介绍了玄戒O1的具体参数：109mm²芯片面积，实验室综合跑分超300万，第二代3nm工艺制程190亿晶体管，16核GPU，搭载最新Immortalis-G925，单核性能跑分3008，多核性能跑分9509。

雷军表示，玄戒O1已达到第一梯队旗舰性能与功耗水平。同时，雷军也坦诚与苹果相比，小米还有差距，但会一步步超越。

与苹果芯片对比

消费者关心的上机性能，雷军介绍称，小米15SPro与友商相比，日常应用启动响应速度缩短30.4%，主流手游120帧模式运行1小时温度40.5℃，TOP30应用连续启动两轮耗时缩短8.04%。

旗舰性能对应中高端价位，小米15SPro起售价5499元。此外，小米还发布了搭载自研芯片的平板及手表。

风险：消费者接受度与产业链

回顾“造芯”之路，雷军称小米15年创业史中，芯片研发耗时11年，投入巨大。但即便流片成功，量产也只是开始，大芯片生命周期短，需足够装机量维持生存。

装机量压力巨大，但雷军选择将自研芯片用于中高端产品，业内震惊。独立电信分析师付亮表示，我国在芯片设计方面与领先者差距已很小，瓶颈在于制造和封装测试。小米敢于投入巨资研发，并将其用于高端手机和平板，勇气可嘉。

消费者对新芯片性能持观望态度，同时，小米此举可能触动现有供应链体系。自研芯片虽增加谈判筹码，但也可能引发供应链和国际环境风险。

未来，小米自研芯片还有很长的路要走，需在GPU、CPU等方面不断突破。

（文章来源：每日经济新闻）