AI导读：

截至6月18日收盘，先进封装概念上涨1.79%，板块内个股表现活跃，科翔股份等多股涨停。资金面上，该概念板块获主力资金净流入14.74亿元，生益科技、中京电子等个股主力资金净流入居前。

　　截至6月18日收盘，先进封装概念上涨1.79%，位居概念板块涨幅第9，板块内个股表现活跃，科翔股份20%涨停，中京电子、*ST华微等也纷纷涨停，大族数控、中富电路、天和防务等涨幅居前。跌幅方面，旭光电子、*ST元成、旷达科技等跌幅居前。

　　今日涨跌幅居前的概念板块多样，其中兵装重组概念以3.51%的涨幅领跑，而草甘膦板块则下跌2.82%垫底。PCB概念、共封装光学(CPO)、MicroLED概念等均有不错表现，而稀土永磁、可燃冰等板块则出现下跌。

　　资金面上，先进封装概念板块今日获主力资金净流入14.74亿元，其中生益科技、中京电子、科翔股份等个股主力资金净流入居前，显示出市场对先进封装概念的看好。

　　资金流入比率方面，中京电子、*ST华微、科翔股份等个股流入比率居前，表明这些个股在资金流入方面表现突出，吸引了大量主力的关注。（数据宝）

　　先进封装概念资金流入榜详细列出了各只个股的涨跌幅、换手率、主力资金流量及净流入比率，为投资者提供了全面的数据参考。

（文章来源：证券时报网）