AI导读：

本土公司使用英伟达AI芯片限制再升级，目前国产AI全栈加速成型。券商研究指出先进封装技术成为提升芯片性能的关键路径。国内AI芯片企业加速IPO进程，有望强化产业链协同。

消息面上，有指出本土公司使用英伟达AI芯片限制再升级。目前国产AI全栈加速成型，看好国产算力硬实力。

国内在模型端推动开源模型体系发展，叠加适配性认证，强化国产芯片对主流模型的可用性；硬件端推动多家公司并进，华为、寒武纪及互联网巨头共同推进国产算力能力提升，并在地方政策支持下建设混合芯片集群。模型开放化与硬件多元化协同推进，使国产AI逐步健全全栈能力并具备可出口能力。

截至11月27日10:28，科创芯片ETF指数588920.SH上涨2.35%，其关联指数科创芯片000685.SH上涨2.45%；主要成分股中，海光信息上涨5.37%，寒武纪-U上涨3.53%，澜起科技上涨2.83%，中芯国际上涨2.39%。

券商研究方面，东莞证券指出，在半导体行业发展中，先进封装技术成为后摩尔时代提升芯片性能的关键路径，芯粒多芯片集成封装技术能够突破单芯片集成下的物理限制，已成为高算力芯片必需的封装方案，例如英伟达Hopper系列及博通AI芯片均采用2.5D/3DIC技术；Yole预计2024-2029年全球先进封装市场复合增长率达10.6%，显著高于传统封装，2029年其占比将提升至50%。此外，东莞证券提到国内AI芯片企业如摩尔线程、沐曦股份加速IPO进程，资本助力下国产算力生态逐步成型，从设计、制造到封装环节的自主闭环有望强化产业链协同，为算力基础设施国产化提供支撑。