半导体龙头企业并购重组迎来实质进展
AI导读：
2026年1月1日，半导体领域龙头企业华虹公司、中微公司和中芯国际的并购重组迎来实质进展，三家公司分别披露了交易草案和预案，展现出不同的并购整合策略。
半导体龙头企业 | 华虹公司 | 中微公司 | 中芯国际 | 科创板并购重组
2026年1月1日，两家半导体领域龙头企业并购重组迎来实质进展。
当日，华虹公司（688347.SH）发布发行股份收购华力微97.5%股权的交易草案；中微公司（688012.SH）则披露发行股份及支付现金购买杭州众硅64.69%股权的预案。
稍早前的2025年12月30日，中芯国际（688981.SH）也披露了发行股份收购控股子公司中芯北方49%股权的交易草案。
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（文章来源：中国经营报）
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