上海硬科技产业迎来收获期
AI导读:
上海在人工智能特别是大模型、算力等硬科技领域的坚持布局迎来阶段性收获。不到一个月内,五家沪产AI企业在资本市场密集登场。文章分析了上海在培育硬科技产业方面的经验和路径及其长远意义。
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今天(1月9日),上海大模型独角兽稀宇科技(MiniMax)将在港股上市。
从去年12月17日的沐曦股份、12月30日的英矽智能到今年1月2日的壁仞科技,再到1月8日的天数智芯和今天的稀宇科技,不到一个月内,五家沪产AI企业在资本市场上密集登场;而与摩尔线程、沐曦股份、壁仞科技并称为“国产GPU四小龙”的燧原科技,亦已完成了IPO辅导。
“十五五”的起点上,上海在人工智能特别是大模型、算力等硬科技领域的坚持布局,迎来一个称得上现象级的阶段性收获。
而数年努力探索得来的经验和路径,其长远意义,更会超出上市本身。
硬科技,历来有高成本、高风险、长周期、高不确定性的特点,早期需靠股权承担高风险,中后期需要更稳定、更多元的融资工具支撑规模扩张与生态建设。
最耐人寻味的,是“投法”。
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先看直接的“投”。
硬科技的资金需求量格外之大,创新周期的各个阶段对稳定投入的需求亦十分迫切,而投资硬科技又注定赚不到“快钱”,企业的高融资需求和投资者的风险偏好之间,长期存在矛盾。
社会对“耐心资本”的呼吁早已有之,中央亦明确要培育“耐心资本”。谁来做耐心资本?上海的实践中,国资基金的作用举足轻重。
上海提出“投早投小投硬科技”的取向已有数年,并将之作为国资国企改革中的一个重要课题。这并不只是一个觉悟问题——硬科技在当今的特殊重要性无需多言,但关键在于,如何形成一套有效机制,以确保国资基金真正成为符合创新需要的“耐心资本”。
2024年,上海围绕集成电路、生物医药、人工智能三大先导产业,推动设立总规模1000亿元的产业投资母基金。此后,三大先导产业母基金正式启动,瞄准竞争要害领域,比如算力芯片。
壁仞科技于2025年3月11日完成D轮融资,即由“上海国投先导人工智能私募投资基金合伙企业(有限合伙)”领投——这是上海国投先导人工智能产业母基金首个直投项目。其他多个GPU企业,也都受惠于这种模式。
母基金模式下,大部分资金投资其他基金,再由这些子基金来完成具体项目的投资。由于子基金在接受母基金投资时也需要配套相应资金,也就得以实现放大效应。
并且,不同于以往财务投资为主的模式,上海国资在上述领域的投资,深度参与技术攻关、产业协同与生态构建,通过资源对接助力壁仞科技加速BR100等高性能GPGPU芯片的研发与落地;依托其在集成电路、人工智能等先导产业千亿级母基金体系,推动算力芯片与大模型、智能终端等下游应用的融合,打造全国产自主可控的AI算力底座。
在此基础上,在企业成长的不同阶段,多层次资本市场渐次介入展开接力式服务,提供全生命周期支持,最终构建起“培育—成长—上市—再融资—再投入”的循环。
由此,上海“五个中心”最具牵引作用的两个中心——国际科创中心与国际金融中心,实现了系统联动、双向赋能。
金融对科创提供全生命周期的加速支持,这是两中心联动的关键,亦是金融服务实体经济的落脚点。而国资基金的投入,目前仍有优化空间。
比如,“耐心资本”背后,是否有“耐心制度”“耐心监管”予以支撑,就需要持续破题。
这方面,五家“沪产AI”的上市...
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