国产AI芯片阵营，又多了一张被正式摆上台面的牌。

　　1月29日上午，阿里（09988.HK；BABA.NYSE）旗下芯片公司平头哥在官网低调上线一款名为“真武810E”的高端 AI 芯片。

　　这不是一场发布会式的亮相，但迅速在行业内引发关注。去年9月，央视《新闻联播》在报道中国联通三江源绿电智算中心建设进展时，画面背景中出现了一张“国产卡与NV卡重要参数对比”的表格。阿里平头哥PPU、华为昇腾910B、壁仞104P，与英伟达A800、H20的关键参数被并列呈现。

　　当时，平头哥这颗芯片尚未公开命名，只以 “PPU” 代称存在于业内讨论中。如今，它终于有了正式身份——真武810E。

　　平头哥官网显示，真武810E采用自研并行计算架构和片间互联技术，配合全栈自研软件栈，实现软硬件全自研。其 96GB HBM2e 显存、700GB/s 的片间互联带宽，与此前央视画面中的参数基本一致。

　　值得注意的是，这款芯片的公开，或许揭示了阿里AI战略的完整拼图。通义实验室负责大模型研发，阿里云提供云服务，平头哥则专注于AI芯片，三者协同构成了“通云哥”体系。

　　目前，在全球范围内，能够同时在大模型、云计算与自研 AI 芯片三条主线上形成闭环能力的公司并不多。谷歌和阿里是其中最典型的两家，从底层芯片，到云计算平台，再到上层大模型，三者能够在同一体系内协同演进。

　　这种全栈自研模式可以绕开外部供给的不确定性，确保模型训练、推理和规模部署的连续性；同时，芯片架构、系统软件与模型设计之间可以进行更深层次的协同优化，而非停留在“适配层面”。

　　“阿里与谷歌均自研‘芯片—云—模型’全栈闭环，协同优化提算力，同时对外提供AI云服务。”GKURC产经智库首席分析师丁少将向时代周报记者表示，差异在阿里平头哥覆盖多品类芯片、千问走开源路线且聚焦国内场景，谷歌TPU专于AI加速、Gemini闭源且全球布局成熟。

　　在具体技术路径上，谷歌在芯片侧以自研TPU为主，已经构建起成熟的训推一体ASIC体系。最新一代Gemini 3模型，正是在谷歌自有TPU集群上完成训练。

　　阿里的选择则更为分散与弹性。西部证券研报指出，阿里依托“倚天+含光+灵骏平台”，构建了“一云多芯”体系。在通用推理的国产替代上阿里推出的PPU，在显存容量、PCIe 等指标可以比肩H20。

　　据悉，“真武”PPU已在阿里云实现多个万卡集群部署，服务了国家电网、中科院、小鹏汽车、新浪微博等400多家客户。

　　在崔楠看来，大模型正在逐步成为产业智能化的基础设施，不仅互联网公司在加码，金融、能源、制造、医疗等传统行业也在积极探索AI应用。这意味着对推理和训练算力的长期需求都会保持高位。“未来三五年，国内AI算力芯片市场不仅规模会快速增长，更重要的是，AI算力芯片会成为整个AI产业链中最具战略意义的环节之一。”