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长飞先进宣布完成超10亿元A+轮股权融资，用于碳化硅功率半导体全产业链技术布局。公司已形成年产能42万片的碳化硅晶圆生产能力，并计划持续深化技术攻坚，加速产品迭代。

　　上证报中国证券网讯（记者荆淮侨）长飞先进2月6日发布消息称，近日，公司正式完成超10亿元A+轮股权融资，本轮融资由江城基金、长江产业集团领投，光谷金控、奇瑞旗下芯车智联基金等机构参投，融资资金将主要用于碳化硅功率半导体全产业链技术布局，加速抢占新兴领域全球市场。

　　公司称，全球半导体行业正在迎来新的产业阶段，半导体资本市场也从“投赛道”转向“投企业”，行业整体发展迈入理性成长新周期。在此背景下，长飞先进A+轮融资顺利完成，标志着资本市场对长飞先进技术实力与市场前景的充分认可。

　　自成立以来，长飞先进始终聚焦于碳化硅功率半导体产品研发及制造，不断加强关键核心技术攻关和创新突破，实现产品良率及可靠性稳步提升。通过芜湖与武汉两大生产基地的战略布局，长飞先进目前已形成年产能42万片的碳化硅晶圆生产能力，规模位居国内前列。其中，芜湖基地晶圆产线已实现满产；武汉基地于2025年5月成功通线，各项关键技术指标均达到国际领先水平，全面满足新能源汽车主驱芯片的可靠性及稳定批量量产要求。

　　公司表示，将以本次A+轮融资为新的契机，持续深化技术攻坚，加速产品迭代，同时加强与核心领域头部企业的战略合作，巩固碳化硅传统市场及新兴市场优势地位，为未来持续领跑碳化硅功率半导体赛道提供核心驱动力。

（文章来源：上海证券报·中国证券网）