AI导读：

美利信3月9日修订定增预案，聚焦半导体装备精密结构件建设项目及通信及汽车零部件可钎焊压铸产业化项目，并补充流动资金。公司将抓住新能源汽车、通信、智驾领域的发展机遇，完善散热产品矩阵，实现业务高质量发展。


　　上证报中国证券网讯美利信3月9日晚间公布向特定对象发行A股股票预案（修订稿），在保留募集资金总额不超过12亿元的基础上，对募投项目投资额进行了修订。其中，将“半导体装备精密结构件建设项目”投资总额由5.51亿元上调至7.42亿元，相应的拟使用募资金额由5亿元增加至7亿元；将“通信及汽车零部件可钎焊压铸产业化项目”投资总额由5.24亿元下调至2.84亿元，相应的拟使用募资金额由5亿元缩减至2.5亿元；补充流动资金则由2亿元增加至2.5亿元。

　　据悉，2025年12月4日晚间，公司推出上述定增预案，拟向不超过35名（含）发行对象增发不超过6318万股（含）股票，募集资金总额不超过12亿元（含），扣除发行费用后的募集资金净额将用于上述三个项目。

　　据公司介绍，目前，公司在半导体领域已完成初步布局，在液冷散热领域已形成成熟的技术体系，可钎焊压铸与散热融合产品技术水平处于行业领先地位，实现了产品批量供货并与头部设备厂商建立了稳定的合作关系，为半导体业务的进一步发展奠定了基础。但受限于现有产能规模，公司无法完全匹配核心客户的增量订单需求，在一定程度上制约了与重点客户合作的深度与广度。

　　同时，经过近几年的发展，公司虽然具备了行业领先的技术与工艺，但为了在激烈的市场竞争中持续保持优势，需要不断加大研发投入，开展新技术、新产品的研发工作，以满足市场对半导体高端装备零部件不断升级的需求。

　　通过本次募投项目，公司将抓住新能源汽车、通信、智驾领域的发展机遇，进一步完善散热产品矩阵，以实现“全生命周期热管理解决方案”的业务布局。进一步实现产能扩张、技术升级，进一步绑定头部客户，巩固“技术-订单-产能-利润”正向循环，形成较高的市场壁垒，助力公司提升主营业务的发展潜力，实现业务的高质量可持续发展，为未来长期发展提供有力支撑。

（文章来源：上海证券报·中国证券网）