AI导读：

美国银行预测，随着人工智能工作负载对铜导体性能提出更高要求，光互连技术市场规模预计将在2030年增长四倍至730亿美元。分析师Vivek Arya预计，英伟达将引领这场变革，成为首家将传统铜基服务器背板更换为CPO的集成系统供应商。

下周，英伟达备受瞩目的GPU技术大会(GTC)预计将展示该公司的下一代芯片架构。而与此同时，另一项人工智能趋势组件也将成为焦点——光互连技术(optical interconnects)。该技术能让GPU集群间相互通信，具有高带宽、低损耗及低延迟的特性。美国银行在本周一发布的研报中指出，随着人工智能工作负载对传统铜导体的性能提出更高要求，光互连市场规模到2030年有望增长四倍至730亿美元。美银分析师Vivek Arya预计，英伟达将引领这场变革，可能成为首家将传统铜基服务器背板更换为CPO(共封装光学)的集成系统供应商——这种转变将把光速连接直接引入处理器。