AI导读：

联电与HyperLight建立制造伙伴关系，加速后者的TFLN Chiplet平台量产。联电将提供8英寸晶圆生产能力，以满足AI基础设施大规模部署需求。该平台整合了多种应用场景，包括数据中心短距离可插拔模块、长距离相干数据通信与电信模块，以及共封装光学（CPO）等。

晶圆代工大厂联电（UMC）与HyperLight建立制造伙伴关系，加速后者的TFLN Chiplet平台量产。联电将提供8英寸晶圆生产能力，以满足AI基础设施大规模部署需求。当前主流硅光子技术存在局限，薄膜铌酸锂正成为前景向好的材料。联电预计2027年推出自有光子技术平台，整合光子系统与先进封装能力。HyperLight的TFLN Chiplet平台支持AI基础设施大规模量产，整合多种应用场景。