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信维通信发布定增公告，拟募集资金60亿元投向商业卫星通信器件、芯片导热散热器件及射频器件三大核心领域，旨在将技术优势转化为规模化量产能力，抓住全球卫星互联网地面终端市场需求高峰。
本报讯 3月13日晚，信维通信（300136.SZ）发布定增公告，拟向不超过35名特定对象发行A股股票，发行数量不超过公司总股本30%即2.90亿股，募集资金总额不超过60亿元，募集资金将重点投向商业卫星通信器件、芯片导热散热器件及射频器件三大核心领域。据了解，商业卫星通信器件项目是信维通信募投的核心方向之一。公告显示，本次扩产重点包括高频高速连接器、阵列天线及模组等关键环节。值得关注的是，信维通信正从单一的连接器供应商，升级为能够提供阵列天线及整机模组方案的系统级玩家。此次募资，旨在将这一先发技术优势迅速转化为规模化量产能力，抓住全球卫星互联网地面终端市场即将到来的需求高峰，进一步巩固公司在无线通信领域的行业地位。芯片导热散热器件及组件项目是本次募投的另一大亮点，信维通信此次布局的芯片导热散热项目，拟在现有散热器件基础上向上游拓展至TIM材料，聚焦高导热界面TIM1材料与芯片封装散热片两大核心产品。在迈向新蓝海的同时，信维通信持续巩固传统主业。本次募资投入相当规模资金用于射频器件及组件项目，成为公司巩固既有优势、向高成长性应用场景延伸的“压舱石”。此次募资并非对现有产能的简单扩充，而是将信维通信在消费电子射频领域的领先能力，平移至空间更广阔、壁垒更高的车规级市场，以满足高频通信与智能汽车两大高景气赛道对射频前端器件的迫切需求，为公司“第一增长曲线”注入全新的增长动能。从地面的智能终端，到天空的卫星互联，再到为AI算力核心“退烧”的散热材料，信维通信此次定增勾勒出一幅极具野心的“空天地”立体化布局图景。
