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地瓜机器人近日宣布完成1.2亿美元B1轮融资，加上之前完成的1亿美元A轮融资，公司A轮和B轮两轮融资总额达到2.2亿美元。本轮融资将用于支持全栈软硬件技术研发和产品迭代。

　　上证报中国证券网讯（记者宋薇萍操子怡）3月16日，地瓜机器人宣布近期完成1.2亿美元B1轮融资。加上2025年完成1亿美元A轮融资，地瓜机器人A轮、B轮两轮融资总额达到2.2亿美元。

　　据了解，地瓜机器人本轮融资集结行业顶级投资矩阵，Synstellation Capital、滴滴、美团龙珠等头部产业资本联合入局，柏睿资本、九阳家办、甬宁高芯、北汽产投、九坤创投、芯联资本、雅瑞资本等战略投资机构加持，锦秋基金、星睿资本、初心资本、庚辛资本、沄柏资本等一线财务投资机构联袂共投。同时，高瓴创投、新加坡淡马锡旗下Vertex Growth基金、线性资本、和暄资本、黄浦江资本、五源资本、梅花创投等老股东悉数超额跟投。

　　据介绍，本次融资将全面支撑地瓜机器人全栈软硬件技术研发与产品迭代，夯实软硬协同、端云一体的具身智能原生技术底座，驱动产业迈向规模化、普惠化发展新周期。

（文章来源：上海证券报·中国证券网）