AI导读：

TrendForce集邦咨询最新调查显示，由于原材料和能源成本上升，半导体晶圆代工与后段封装测试成本提高，加重了显示驱动IC (DDIC)厂商的压力。部分厂商已经开始与面板客户沟通，评估上调报价的可能性。此外，八英寸晶圆产能供给紧张也推高了DDIC的高压制程成本。

根据TrendForce集邦咨询最新调查，由于2025年起半导体晶圆代工与后段封装测试成本逐步提高，且贵金属原材料价格持续攀升，加重了显示驱动IC (Display Driver IC, DDIC)厂商成本压力，部分业者近期已开始和面板客户沟通，评估上调报价的可能性。从成本结构分析，晶圆代工占据整体DDIC高达六至七成的成本，后段的封装与测试代工成本则占两成左右。近期原材料、能源与人力成本推升晶圆代工报价，尤其八英寸产能因长期未扩充，且受到PMIC、Power Discrete等电源产品排挤，供给维持紧绷，DDIC主要使用的高压制程成本也因此提高。十二英寸晶圆部分，近期因台系代工厂减少高压制程产能，促使更多客户转向原本就是DDIC主要代工厂的Nexchip（合肥晶合）投片，支撑其产能利用率保持在高点，成熟制程价格亦呈上行趋势。TrendForce集邦咨询表示，八英寸和部分与DDIC相关的十二英寸成熟制程产能偏紧，导致晶圆成本全面上升，DDIC供应商难以自行吸收，转嫁压力逐步浮现。