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半导体关键零部件供应商托伦斯精密已启动上市辅导，由中金公司担任辅导机构。公司成立于2004年，已成为国内领先的半导体刻蚀、薄膜沉积设备和激光设备细分领域关键零部件的精密制造供应商。去年12月，公司完成亿元C轮融资，由国新基金领投。

　　半导体关键零部件供应商托伦斯精密已启动上市辅导。5月6日，托伦斯精密制造（江苏）股份有限公司（简称“托伦斯精密”）正式在江苏证监局办理辅导备案，并由中金公司担任其辅导机构。

　　自2004年成立以来，托伦斯精密一直专注于半导体刻蚀、薄膜沉积设备和激光设备细分领域的关键零部件精密制造，已成为国内领先的供应商。作为国家级专精特新“小巨人”企业，托伦斯精密已与国内多家半导体设备龙头企业建立了稳定的合作关系，为半导体产业的自主可控和国际竞争力提供了有力保障。其供应的核心零部件更是助力了我国半导体制造核心设备向先进制程的迭代升级。

　　托伦斯精密是国内少有的具备完整精密零部件制造体系的企业，产品广泛应用于薄膜沉积、刻蚀去胶及热处理、化学机械抛光等半导体设备及激光设备领域，并拓展至医疗、航空航天等领域。凭借先进的技术和优质的服务，托伦斯精密已成为主流半导体设备厂商的供应链企业，并与头部客户实现了销售规模的持续增长。

　　去年12月，托伦斯精密成功完成亿元C轮融资，由国新基金领投。此次融资将为公司带来更多资源和机遇，助力其技术创新和产品升级。公司表示，将继续加大研发投入，提升技术水平，拓展生产规模，为客户提供更优质的产品和服务。同时，公司也将借助国新基金的平台，积极寻求与央企的战略协同和产业链赋能，共同推动中国半导体产业的发展。

　　国新基金相关投资团队负责人对托伦斯精密的发展前景充满信心，认为其在半导体设备精密零部件行业内的技术实力和市场竞争力均处于领先地位。通过国新基金的助力，托伦斯精密将加速新产品的研发进程，为构建我国半导体产业发展的新格局贡献力量。

　　据辅导文件显示，托伦斯精密的控股股东为托伦斯精密机械(上海)有限公司，持股比例高达43.9880%。

（文章来源：证券时报·e公司）