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芯迈半导体技术（杭州）股份有限公司递交港交所上市申请，面临业绩下滑与客户高度集中的挑战。三年亏损超13亿元，现金流状况堪忧，客户与供应链集中度过高，IPO能否助其破局？


三年亏损超13亿元，现金储备减少7亿，芯迈半导体技术（杭州）股份有限公司这家估值220亿元的半导体独角兽正面临业绩下滑与客户高度集中的双重挑战。

6月30日，该公司正式向港交所递交主板上市申请。芯迈半导体成立于2019年，专注于电源管理IC及功率器件的研发与销售，采用Fab-Lite集成器件制造商模式运营。

公司产品广泛应用于智能手机、汽车电子等领域。在功率半导体领域，芯迈半导体已建立起显著的市场地位，但财务状况持续恶化，2022年至2024年，营收连续下滑，亏损幅度持续扩大，累计净亏损超过13亿元。

招股书披露，公司客户集中度过高，2022年至2024年，公司来自前五大客户的收入占比分别高达87.8%、84.6%和77.6%。供应链同样呈现高度集中态势，对第三方代工厂存在较大依赖。

面对业绩压力，芯迈半导体仍持续加大研发投入，但在研发投入增加与亏损扩大的双重压力下，芯迈半导体现金流状况不容乐观。

芯迈半导体创始人为任远程，股东阵容中浮现多家知名产业资本身影。此次IPO承载着扭转经营困局的期望，市场将密切关注其能否突破客户依赖瓶颈，实现可持续盈利。

（文章来源：界面新闻）