天岳先进港股上市,半导体材料行业迎新里程碑
AI导读:
8月20日,山东天岳先进科技股份有限公司在香港联交所主板挂牌上市,发行规模23.5亿港元,成为港股市场碳化硅材料行业第一股,中金公司担任保荐人。
上证报中国证券网讯(记者闫刘梦)8月20日,山东天岳先进科技股份有限公司(以下简称“天岳先进”,股票代码:2631.HK)正式在香港联交所主板挂牌上市,发行规模23.5亿港元(假设超额配股权全额行使)。中金公司担任本次项目的牵头保荐人、整体协调人、联席全球协调人及联席账簿管理人。作为港股市场碳化硅材料行业第一股,天岳先进的上市标志着半导体材料行业A to H的又一里程碑。
据了解,本项目是港股市场碳化硅材料行业第一股、半导体材料行业A to H第一股,是近20年来宽禁带半导体行业规模最大的海外IPO项目,也是2021年以来山东省规模最大的港股IPO项目、2021年以来山东省首个A to H项目。此次IPO的成功,不仅为天岳先进打开了国际资本市场的融资渠道,更为其未来的技术创新与产业升级提供了坚实的资金保障。
记者注意到,本项目市场发行反响热烈,国际配售部分实现高倍覆盖,公众认购倍数超2800倍。在本次上市发行过程中,中金公司调动全球销售网络,把控项目时间表,积极开展全面高效的市场推介,深度挖掘并向市场充分传递天岳先进的投资价值,最终为天岳先进引入多家境内外知名投资者,以及国际和中资高质量长线基金。中金公司的专业服务,为此次IPO的成功奠定了坚实基础。
中金公司表示,未来将继续秉持“植根中国,融通世界”的理念,坚持服务实体经济高质量发展,凭借丰富的资本市场经验、境内外业务平台的无缝对接,持续为企业提供优质资本市场解决方案。这一战略定位,不仅体现了中金公司的国际视野,也彰显了其服务实体经济的决心与担当。
(文章来源:上海证券报·中国证券网)
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