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在半导体本土化浪潮下，中科科化冲刺科创板IPO，其环氧塑封料本土化替代进程备受关注。尽管技术不落后，但上游材料与配方工艺壁垒待解，公司面临高端产品突破缓慢及多重挑战。

《科创板日报》12月7日讯（记者吴旭光）在半导体本土化浪潮下，环氧塑封料作为封装环节的重要材料，其本土化替代进程备受资本市场关注。近日，上交所官网显示，江苏中科科化新材料股份有限公司申报科创板IPO获受理，保荐机构为招商证券。中科科化营收规模持续增长，行业地位稳步提升，但在高端产品突破、业务结构优化及风险防控等方面仍面临多重挑战。国内某半导体材料行业协会表示，国内环氧塑封料的技术本身并不落后，主要瓶颈在于上游材料与配方工艺的壁垒待解。先进封装材料仍需进一步验证。中科科化专注半导体封装材料研发、生产和销售，主要产品为环氧塑封料。产品结构层面，中端环氧塑封料成为公司主要收入来源。但公司高端产品突破进程相对缓慢，仍面临多重壁垒。从行业格局来看，我国环氧塑封料整体本土化率约为30%，而决定产业重要竞争力的中高端领域本土化化率低于20%，高端市场基本由日系厂商垄断。业内认为，先进制程的环氧塑封料性能优势显著，但客户认证周期长、技术要求高，公司高端市场开拓难度大。此外，中科科化还面临产品结构单一、行业竞争加剧以及上市对赌协议等多重挑战。