AI导读：

3月30日晚，中微公司披露发行股份及支付现金购买资产草案，拟收购杭州众硅科技64.69%股权。同日，国内晶圆代工龙头华虹公司收购兄弟公司华力微的交易获上交所受理。统计数据显示，2024年6月以来，科创板新增54单重大资产重组。

3月30日晚，中微公司披露发行股份及支付现金购买资产草案，拟收购杭州众硅科技64.69%股权。同日，国内晶圆代工龙头华虹公司收购兄弟公司华力微的交易获上交所受理。统计数据显示，2024年6月“科创板八条”发布以来，科创板新增54单重大资产重组。其中，半导体、软件、生物医药、高端装备制造行业分别有24单、14单、7单、6单。接受《中国经营报》记者采访的专家表示，科创板新一轮并购更强调产业逻辑，体现出鲜明的“硬科技”导向，产业整合正在成为主线。同时，交易机制和估值方式也在不断创新。