——北京屹唐半导体科技股份有限公司首次公开发行股票并在科创板上市网上投资者交流会精彩回放

出席嘉宾包括公司董事长张文冬女士、总裁Hao Allen Lu（陆郝安）先生等。张文冬女士在致辞中表示，屹唐股份是一家面向全球的半导体设备公司，为集成电路制造环节提供高性能设备，已形成三类具有国际竞争力的产品，市场占有率位居前列。未来，公司将抓住中国半导体行业快速发展机遇，运用技术优势，成为全球半导体设备领域值得信赖的引领者。

国泰海通证券保荐代表人吴同欣先生表示，屹唐股份产品已被多家全球领先的芯片制造厂商采用，近年来业务持续发展，业绩优异。作为保荐机构，他们见证了屹唐股份不断发展壮大的历程，相信公司在科创板上市后将持续创新，推动产业进步。

总裁Hao Allen Lu（陆郝安）先生在结束词中表示，屹唐股份致力于成为全球领先的集成电路设备公司，为集成电路制造环节提供更多具有创新性和高性价比的专用设备。公司将进一步加强产品研发，提升经营管理水平，实现长久可持续发展。

在经营篇中，公司高管回答了关于主营业务、设备应用领域、北京制造基地产能、主要客户群体、经销商情况、商标专利、核心技术门槛、研发投入、盈利能力等问题。公司主要从事集成电路制造过程中所需晶圆加工设备的研发、生产和销售，产品主要应用于逻辑芯片、闪存芯片、DRAM芯片三大主流应用领域，北京制造基地专用设备产量逐年快速增长，主要客户群体覆盖全球前十大芯片制造商和国内行业领先芯片制造商。

在发展篇中，公司高管回答了关于发展愿景、经营策略、产品拓展、客户拓展、并购计划、人才激励计划、研发费用用途等问题。公司致力于成为国际领先的集成电路设备公司，坚持植根中国的国际化经营战略，未来将持续推进干法去胶、快速热处理、干法刻蚀设备成熟产品改进，同时持续新产品开发。

在行业篇中，公司高管回答了关于行业属性、国家政策受益、技术水平、全球市场竞争地位、全球及中国集成电路制造设备市场空间等问题。公司所处行业为新一代信息技术领域中的半导体和集成电路行业，属于国家重点支持的战略性新兴产业，公司在干法去胶设备、快速热处理设备、干法刻蚀设备领域达到国际领先或先进水平。

在发行篇中，公司高管回答了关于上市目的、控股股东情况、IPO募集资金用途、募投项目影响等问题。公司本次上市的目的包括提升自主创新能力、巩固并提升市场地位、加强投资者回报意识等。募集资金将投资于集成电路装备研发制造服务中心项目等，有利于公司进一步扩大经营规模，提升研发实力。