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3月16日，集成电路行业投资并购论坛在上海举行，海通证券总裁李军表示，全球半导体行业正经历双重变革，并购成为企业跨越技术壁垒的关键。2024年国内行业投融资规模突破1200亿元，并购案例多达31起。未来，国泰海通将继续推动集成电路产业技术革新，以生态协同打破行业壁垒。

上证报中国证券网讯（记者李兴彩）3月16日，上海交通大学集成电路校友会与芯原微电子（上海）股份有限公司联合主办的“集成电路行业投资并购论坛”顺利举行，海通证券作为协办方，其总裁李军在致辞中指出，全球半导体行业正经历周期性调整与技术变革的双重影响，并购已成为企业跨越技术壁垒、抢占市场份额的重要途径。在中国，集成电路产业的并购活动在政策引导和市场需求的双重推动下持续活跃。

（海通证券总裁李军为论坛致辞）

李军透露，2024年，国内集成电路行业投融资规模突破1200亿元，并购案例多达31起。今年第一季度，北方华创、光弘科技、TCL科技等企业已通过并购整合，加速了技术革新与产业链协同。

李军总结，当前集成电路产业并购重组呈现三大特点：一是技术补强，通过并购迅速获取先进制程、Chiplet架构、AI芯片设计等前沿技术；二是垂直协同，通过积极并购策略，实现设计、制造、封测的垂直整合，降低对外依赖；三是生态构建，龙头企业通过并购吸引上下游企业，形成“科技—产业—金融”的闭环生态。

从《国家集成电路产业发展推进纲要》到“科创板八条”“并购六条”，政策对半导体产业的扶持力度不断加大。“十四五”规划将集成电路列为前沿科技领域，政策红利持续释放。政府基金与市场化资本的合作模式，既确保了战略方向，又激发了市场活力。

李军强调，上海交通大学在集成电路领域具有重要地位，培养了众多科技产业的领军人物。高校作为技术创新的摇篮，强大的校友网络不仅是技术创新的纽带，更是资本与产业协同的桥梁。校友资源的整合将进一步推动产学研用的深度融合。目前，海通证券与国泰君安已完成合并，依托新主体——国泰海通的资本实力与业务协同优势，将形成覆盖全产业链的领先金融服务能力。未来，国泰海通将继续与上海交通大学校友企业、投资机构及学术界合作，以资本为引擎，推动集成电路产业技术革新，以生态协同打破行业壁垒。

（文章来源：上海证券报·中国证券网）