2025年开年首月，A股市场迎来了公募机构调研的热潮，调研频次显著跃升，半导体板块更是成为了机构眼中的“香饽饽”。

据公募排排网最新数据显示，2025年1月，共计156家公募机构活跃于A股市场的调研活动中，累计调研覆盖437家A股公司，横跨99个申万二级行业，调研总次数高达3540次，与2024年12月的2668次相比，实现了32.68%的环比增长。

深入剖析数据，我们发现，在2025年1月受到公募机构调研的A股公司中，有345家公司获得了至少2次的调研关注。其中，141家公司被调研2至4次；91家公司被调研5至9次；70家公司被调研10至19次；21家公司被调研20至29次；16家公司被调研30至49次；更有6家公司获得了不少于50次的调研，显示出机构对其的高度关注。中际旭创以99次的调研频次领跑全场，其背后有博时基金、嘉实基金、华夏基金等50余家公募机构的身影。该公司专注于高端光通信收发模块及光器件的研发、设计、封装、测试和销售，产品线覆盖广泛。

从申万二级行业的角度来看，1月共有86个行业获得了至少2次的调研。其中，半导体行业以252次的调研频次和27家受访公司数量稳居榜首，通用设备和通信设备行业也获得了不少于200次的调研。这一数据充分反映了公募机构对半导体等高科技领域的浓厚兴趣。

半导体行业之所以成为公募机构1月份的调研焦点，与AI技术的快速发展密不可分。东吴证券的研究指出，随着AI从模型研发阶段向规模化应用阶段迈进，算力重点正逐步从训练转向推理。1月20日，DeepSeek-R1模型的发布并开源，以RL路径实现了大模型的底层范式创新，大幅降低了先进模型的训练和推理成本，为AI技术的实际应用爆发打下了坚实基础。未来，AI投入将更加注重效率，逐渐将重心从预训练转向推理。

东吴证券还表示，过去训练卡市场基本由英伟达独霸，所需3D堆叠等先进工艺多由台积电代工。然而，推理卡并不一定需要3-5nm的先进工艺，在国产12nm工艺平台上也能展现出很强的性价比。目前，国内IC设计公司如天数智芯、沐曦、燧原、登临等已着手将推理卡移植到国产供应链上，如盛合晶微、中芯国际等企业。这将有望带动相关国产供应链的发展，如先进封装等领域。

此外，华金证券的研究也指出，AI技术与终端产品的快速融合正在推动以消费电子为代表的诸多终端硬件产品的创新。为了提升端侧AI竞争力，对芯片侧的要求将更加聚焦于算力内存、功耗、工艺、面积、散热等方面。其中，存储芯片作为关键一环，其存算一体的优势在于能够打破存储墙，消除不必要的数据搬移延迟和功耗，并使用存储单元提升算力，从而成百上千倍地提高计算效率并降低成本。

（文章来源：证券时报网）