AI导读：

2月国内半导体领域投融资活跃度略有下滑，普照材料完成7.4亿元B轮融资，超睿科技完成亿元A1轮融资，思朗科技完成D轮融资。同时，二级市场无半导体相关公司IPO。

《科创板日报》3月14日讯（研究员郭辉 王锋）据财联社创投通数据显示，2月国内半导体领域投融资活跃度略有下滑，共发生69起私募股权投融资事件，较上月减少32.35%；融资总额约21.69亿元，环比下降29.19%。

细分领域投融资情况

2月，芯片设计领域融资最为活跃，共计23起；半导体材料领域融资总额最高，达到约7.5亿元。其中，普照材料完成7.4亿元B轮融资，成为当月半导体领域最大融资事件。

在细分赛道上，音视频芯片、通信芯片、UWB芯片及车规级芯片等受到投资人青睐。

热门投资轮次

2月，A轮融资事件数最多，共22起，占比约32%；其次是种子天使轮，17起，占比约25%。从金额来看，A轮披露的融资总额最高，约10.4亿元；B轮次之，约9.5亿元。

活跃投融资地区

江苏、上海、安徽、广东等地半导体公司备受关注，融资事件数均在8起及以上。上海以11家公司获投领跑，合肥紧随其后，6家公司获投。

活跃投资机构

2月，中芯聚源、毅达资本、洪泰基金等知名投资机构活跃；宁德时代、腾讯投资等产业相关投资方也积极参与。此外，深创投、广州产投等国有背景投资平台及政府引导基金同样表现抢眼。

部分活跃投资方列举如下：

值得关注的投资事件

普照材料完成7.4亿元B轮融资

普照材料专注于高精度光掩膜基版材料研发，产品广泛应用于多种产业的光掩膜制作。近期完成7.4亿元B轮融资，资金将用于二期半导体用掩模基板项目建设。

超睿科技完成亿元A1轮融资

超睿科技专注于基于RISC-V架构的高性能CPU开发。近日完成亿元级A1轮融资，将用于高性能CPU产品的研发与商业化。

思朗科技完成D轮融资

思朗科技致力于处理器内核研发、芯片设计和应用。近日完成D轮融资交割，由宁德时代旗下产业投资平台领投，将用于人才引进、产品研发和商业化落地。

【二级市场概览】

2月无半导体相关公司IPO。天岳先进向港交所递交H股发行并上市申请，加速国际化战略。

（文章来源：科创板日报）

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