AI导读：

2025年以来，半导体行业并购重组持续火热，众多上市公司试图通过并购优化战略布局，推动业务拓展升级。并购案例频出，涵盖半导体设计、材料和封装领域。尽管面临挑战，但并购热潮有望延续，政策引导为半导体企业营造有利环境。

　　2025年以来，半导体行业的并购重组持续火热，众多上市公司试图通过并购重组优化战略布局，推动业务拓展升级，有望促进整个行业的高质量发展。并购案例频出，截至3月23日，A股市场已有56家上市公司披露了半导体业务并购的相关公告，其中不乏跨界并购案例。

　　对此，业内人士表示，这标志着我国硬科技投资正在步入新阶段。随着半导体产业的逐步成熟，投资机构能力的增强，半导体行业系统性并购重组的黄金时代已然开启，行业正从零散的机会探索向纵深的战略协同加速转变。

　　以北方华创为例，公司计划“两步走”获取芯源微控制权，这是今年以来，A股半导体行业第一起“A吃A”案例。若交易达成，将大幅提升北方华创在集成电路装备领域的协同效应与市场竞争力。

　　此外，TCL科技等公司也开启了连续并购模式，半导体上市公司发布重组事件的频率显著增加。并购重组能够实现资源整合、技术互补，成为企业突破发展瓶颈的关键手段。

　　在并购标的中，半导体设计、材料和封装领域的企业占比较高，这三大领域正是我国半导体产业实现升级发展的关键环节。例如，新相微拟收购深圳市爱协生科技股份有限公司控制权，旨在丰富产品线，拓展应用场景。而国产EDA工具也迎来了并购热潮，北京华大九天科技股份有限公司拟收购芯和半导体科技（上海）股份有限公司股权。

　　尽管并购热度高涨，但能否成功还需历经多重考验。近期，深圳英集芯科技股份有限公司和深圳市汇顶科技股份有限公司均宣布终止收购计划，凸显了并购市场内上市公司对于标的公司估值的谨慎态度。

　　资源整合是并购成功的关键。企业后续能否实现高效的资源整合，才是衡量其并购重组成败的关键指标。这需要上市公司建立健全内部控制体系，提升管理水平。

　　据业内人士预计，在市场需求回暖、政策引导以及创新升级的多重驱动下，半导体行业并购热潮有望延续。政策方面，上海、北京等地纷纷发文支持并购重组，为半导体企业营造了有利的政策环境。

　　复盘全球半导体产业历程，欧美巨头靠并购整合实现了飞跃。当下，我国半导体行业正以优势企业为核心，整合资源，形成发展协同，加快推动产业全球竞争力的不断提高。

（文章来源：证券日报）