在今年iPhone 16发布会前夕，科技界和消费股投资者已热切期待iPhone 17系列中的“超薄”新机，即iPhone 17 Slim或iPhone 17 Air。然而，科技媒体The Information周一的报道揭示了超薄机身背后的代价。

据透露，该机型厚度仅为5-6毫米，但摄像头、扬声器和通讯天线的设计均面临挑战。更为棘手的是，苹果工程师至今未能找到在如此纤薄的机身内安装SIM卡托盘的方法。这对国行版本尤为重要，因为实体SIM卡插槽是不可或缺的。

回顾历史，iPhone 6以6.9毫米的厚度成为苹果最薄手机，而今年的iPhone 16和16 Plus厚度为7.8毫米，13英寸M4 iPad Pro更是薄至5.1毫米。值得注意的是，超薄版iPhone 17的问世将意味着iPhone 17 Plus的缺席，但两者并非替代关系。

目前，iPhone 17 Air正在富士康进行早期生产试验，已升级至“原型机-2”。由于机身限制，原型机未包含SIM卡槽，这预示着iPhone 17 Air可能成为首款全球仅支持eSIM的iPhone。然而，这一变化对中国大陆市场构成挑战，因为国内电信运营商不支持eSIM，且监管要求实名登记。

知名投行杰富瑞的分析师指出，eSIM系统的引入可能使电信运营商无法验证用户身份，因此除Apple Watch和iPad外，国内电信公司一般不支持eSIM。苹果面临的选择是，要么推动运营商升级系统，要么迫使工程师在国行iPhone 17 Air中解决SIM卡托盘问题。

此外，iPhone 17 Air在追求轻薄的过程中，还做出了多项配置妥协。例如，该机型将仅配备一个听筒扬声器，并采用单摄像头设计，且摄像头凸起位于手机中心。同时，iPhone 17 Air将是首批采用苹果自研5G调制解调器的手机，尽管在能耗上有所优化，但性能不及高通5G芯片，且不支持毫米波5G。

苹果自研调制解调器的峰值速度和连接可靠性均较低，且不支持毫米波技术，后者是iPhone 12引入的一项可在部分地区实现更高网络速度的技术。此外，由于电池和散热材料的安装困难，iPhone 17 Air的电池容量和续航能力将成为投资者和消费者关注的焦点。

（文章来源：财联社）