历届松山湖中国IC创新高峰论坛，即是国产芯片推介平台，每期主题也堪称行业风向标。继2024年以机器人为主题，2025年第十五届高峰论坛选择以“具身智慧机器人”为主题，邀请十家半导体企业路演，覆盖机器人计算、感知、运动控制、通信等领域，实时控制、功能融合、架构创新以及安全保障等成为本次推介的国产芯片解决方案突出亮点。与会嘉宾认为，具身智慧机器人产业化最大的难点在于小脑精确动作、泛化动作控制能力不足。

　　车规标准打造机器人芯片，引领行业发展新潮流。汽车与具身智能行业高度具有相似性，都需要高性能、高可靠的芯片。随着汽车功能不断融合，机器人用量也在提升，电子控制单元不断融合也将提升控制效率，并且都将不断需要生态赋能。

　　在论坛上，芯驰科技发布了面向具身智能应用的高性能边缘AI SoC—— D9-Max，这款芯片采用多核异构设计，以车规标准打造，满足AI计算、运动控制等功能，并获得功能安全相关认证。同时，爱芯元智推出了AX8850处理器，集成了八核A55 CPU和高算力NPU，支持主流大模型结构，为人工智能提供稳定可靠的智能输出基建。

　　感算控一体化成趋势。万有引力推出的EB100芯片，面向机器人与XR应用，具备3D模型实时重建与驱动功能，已应用于歌尔、智元机器人等头部企业。此外，上海为旌科技有限公司的VS859芯片，面向具身智能的高性能“感算控”一体化，集成多种处理器核心，实现高速并行计算和低延时数据交互。

　　在机器视觉方面，思特威基于SmartGS-2 Plus技术平台已布局机器人应用系列CMOS图像传感器，具有高分辨率、高快门效率等优势；飞凌微AI SoC芯片则提供双目深度视觉解决方案，适用于机器人、机器狗。

　　RISC-V架构在运动控制领域大放异彩。上海先楫半导体推出的HPM6E8Y芯片，内置RISC-V双核，满足机器人关节高精度运动控制需求。广东匠芯创科技有限公司的M7000系列DSP实时处理器，采用国产自主高算力的RISC-V内核，已在多个场景深度合作。

　　纳思达旗下珠海极海半导体推出的G32R501芯片，全球首款基于Arm Cortex-M52处理器双核架构的高端实时控制MCU，具备双核设计，适应恶劣环境，满足高温环境下工作要求。

　　泉州昆泰芯微电子推介的KTM5900芯片，通过自学习、自校准，应用于高精度应用场景。鹏瞰集成电路的TS-PON Gen2芯片，将通信、感知与控制统一于全光网络，满足人形机器人内网需求。

　　小脑大脑协同进化是挑战也是机遇。具身智慧机器人产业化面临跨场景任务泛化迁移等难点。乐聚机器人技术公司指出，本体集成的标准化和共识难以达成，系统集成复杂程度高。未来三年，人形机器人最先落地的场景将是仓储与物流搬运、高危环境作业以及安防与巡检。

　　上海昱感微电子CEO蒋宏表示，多传感器融合是实现感知和认知的关键，未来机器人在感知方面将超越人类。鹏瞰集成电路首席市场营销官江晓峰指出，光网取代铜在机器人通信中有必然趋势，能解决数据传输和线速复杂等问题。

（文章来源：证券时报网）