5月19日，小米汽车在官方微博宣布，将于5月22日19点发布小米SUV车型YU7，同时，自研手机SoC芯片玄戒O1和小米15SPro旗舰手机也将亮相。雷军透露，本次发布会新品众多，包括手机SoC芯片小米玄戒O1、小米15SPro、小米平板7 Ultra以及小米首款SUV车型小米YU7，相关话题一度冲上热搜。

此前，雷军已在官方微博透露，小米自主研发设计的手机SoC芯片“玄戒O1”将于5月下旬发布。雷军在19日的长文中还回顾了小米芯片研发过程，表示小米玄戒O1采用了第二代3nm工艺制程。截至今年4月底，玄戒累计研发投入已超过135亿人民币，研发团队超过2500人，今年预计研发投入将超过60亿元。

受发布会消息影响，港股小米集团股价早盘一度跌超3%，后转为上涨。小米集团总裁卢伟冰在直播中透露，“玄戒O1”芯片是小米造芯10年的关键里程碑，搭载小米自研“玄戒O1”芯片的产品不仅限于手机。有分析认为，“玄戒O1”或采用台积电N4P制程工艺，有望搭载于即将发布的新机小米15S Pro。

业内人士指出，小米自研手机芯片的发布标志着小米成为继苹果、三星、华为之后，全球第四家、国产第二家拥有核心自研芯片的手机品牌。券商分析师评价称，“玄戒O1”的发布是小米芯片技术自主权的真正突破。

雷军在回顾中提到，做芯片需要巨额投入和时间积累，九死一生。小米造芯历经十年，如今终于迎来重要时刻。接近小米的人士透露，“玄戒O1”原计划在4月发布，但因突发事件被迫延迟到5月。回顾小米造芯历程，早在2014年，小米就成立了全资子公司北京松果电子，正式进入手机芯片研发领域。此后，小米通过投资加速布局芯片半导体产业，并在2021年重启自研手机SoC芯片的研发。

小米在芯片研发领域取得了多项成果，包括自研影像芯片澎湃C1、充电管理芯片澎湃P1和电池管理芯片澎湃G1等。待5月底小米“玄戒O1”正式发布，小米在芯片研发领域有望实现关键突破。卢伟冰表示，小米将在未来五年内投入超过1000亿元，主要聚焦于AI、OS、芯片三大底层技术的研发。

然而，芯片自主研发不仅需要巨额资金投入，还需要庞大的出货量来支撑研发成本分摊。小米仍需直面出货量考验。业内人士称，小米突破3nm后，将挑战高通、联发科等行业巨头，以及摩尔定律极限。玄戒O1的发布或拉开手机行业新一轮角逐的序幕。

（文章综合自21世纪经济报道、Wind、雷军微博，来源：21世纪经济报道）