日前，小米集团自研的手机SoC芯片玄戒O1在董事长雷军“剧透”下一步步走向聚光灯，甚至引起了高通CEO的亲自回应，关注小米造芯的影响。

　　受此消息提振，近日港股小米集团-W与A股小米产业链股票出现异动。小米自研芯片的成功，无疑为市场注入了一剂强心针。

　　半导体业内人士向证券时报记者表示，小米能大规模量产3nm芯片，单从制程而言已经属于高端芯片水平。小米采取稳妥方式推进芯片研发，长远来看，IC设计端“领跑”有助于驱动国产半导体水平进一步提升。

　　重投入芯片研发

　　5月15日，雷军“剧透”小米自主研发设计的手机SoC芯片“玄戒O1”，即将在5月下旬发布；5月19日，雷军发布长文，介绍小米玄戒O1采用第二代3nm工艺制程。小米将成为全球第四家发布自主研发设计3nm制程手机处理器芯片的企业。

　　5月20日，雷军称，小米玄戒O1已开始大规模量产，搭载该芯片的旗舰手机和平台也将发布。

图片源自：雷军微博

　　截至今年4月底，玄戒累计研发投入超过135亿元，研发团队超过2500人。在目前国内半导体设计领域，小米的研发投入和团队规模均居行业前列。

　　核心壁垒仍待突破

　　独立分析机构Canalys指出，小米将成为中国第二家实现旗舰SoC芯片量产并商用的手机终端制造商。据Geekbench跑分数据，玄戒O1性能逼近高通骁龙8 Gen 3。

　　高通首席执行官表示，小米自研芯片预计不会对高通业务造成影响，双方将继续合作。

　　根据Omdia报告，2024年小米智能手机SoC芯片主要依赖第三方供应商。小米玄戒采取自研应用处理器（AP）搭配第三方基带芯片的方案。

　　芯谋研究产业服务部研究总监表示，小米能自研出可大规模量产的3nm芯片，已属于高端水平；而基带芯片短期内难突破，预计未来小米芯片中的基带芯片外挂状态会长期存在。

　　半导体行业专家指出，小米做3nm手机芯片是一大进步，但仍需清楚其基于ARM公版设计及台积电代工。

　　这是否会触发美国先进芯片管制规定？业内人士表示，考虑最终应用于消费终端，不会触发美国管制。

　　加码生态闭环

　　小米自研芯片便于智能手机、智能家居等产品销售，有望与小米汽车形成联动，形成生态闭环。通过自研芯片，小米能够打造自主可控的芯片供应链体系，强化科技创新领导力。

　　小米已形成全场景硬件布局，芯片需求呈现指数级增长。自研芯片可以打造自主可控的供应链，实现跨终端深度协同。

　　Canalys分析指出，小米持续投入芯片研发，有助于构建软硬一体的完整生态闭环。

（文章来源：证券时报网）