一家原本备受瞩目的半导体企业，成都市汉桐集成技术股份有限公司（简称“汉桐集成”），其IPO进程却意外终止。

　　1月15日，深交所正式披露，汉桐集成及其保荐机构中信证券主动撤回了发行上市文件。依据相关规定，深交所随即终止了对汉桐集成首次公开发行股票并在创业板上市的审核。

　　从审核流程观察，汉桐集成的IPO之路显得颇为曲折。其申请于2023年6月28日获得受理，并在四周后的7月24日收到了首轮问询。然而，面对问询，公司却迟迟未能回复，直至最终撤回材料，整个过程耗时近半年。

　　毛利率远超同行

　　汉桐集成招股书揭示，公司专注于高可靠军用集成电路的研发、设计、封装及销售，主要产品涵盖光电耦合器模块和芯片，以及高可靠军用集成电路封装产品。自成立以来，公司深耕军用集成电路市场，通过持续的研发创新，建立了国内领先的军用光耦芯片设计及应用平台和军用高可靠陶瓷封装设计及制造平台，实现了军用光电耦合器的完全自主可控生产，并拥有稳定的高可靠军用集成电路陶瓷封装能力。

　　招股书进一步指出，公司产品主要应用于航空、航天、兵器、电子、船舶等高精尖领域，为机载、弹载、舰载等武器装备提供配套，满足了这些领域对配套产品全温区、长寿命、耐腐蚀、抗冲击等高可靠性要求。

　　然而，令人惊讶的是，尽管公司在行业中的地位和描述与创业板上市的要求极为匹配，但其却缺乏发明专利，仅拥有实用新型专利。截至2023年6月30日，公司共获得实用新型专利36项，而同类可比公司则拥有数十项甚至上百项的发明专利。

　　尽管如此，汉桐集成的毛利率却显著高于同行。在2020年至2022年及2023年上半年的报告期内，公司主营业务毛利率分别为77.47%、81.95%、83.65%和77.82%，处于行业较高水平。而四家可比公司的平均毛利率则分别为70.47%、60.94%、71.41%和72.28%，各期均比汉桐集成低约5至20个百分点。

　　对此，汉桐集成解释称，这主要是由于公司的高可靠军用集成电路封装业务主要提供封装服务，原材料由客户提供，因此毛利率水平较高。

　　客户高度集中，业绩爆发式增长

　　在财务方面，汉桐集成在报告期内实现了快速增长。从2020年的净资产2700多万元增长到2023年半年度末的2.9亿元，公司的净资产实现了大幅增长。

　　营业收入和净利润的增长更为迅猛。2020年，公司营业收入仅为2720万元，而到了2022年，这一数字已增至2.2亿元，两年间增长了6倍多。2023年上半年，公司营业收入更是达到了1.12亿元。净利润方面，2020年公司净利润仅为395万元，而到2022年已增至8419万元，两年增长了约20倍。2023年上半年，公司净利润则为4771万元。

　　在销售模式上，公司采用直接销售的方式，客户主要为各大军工集团下属单位、科研院所及大型民营军工集团，客户集中度非常高。在报告期内，公司前五大客户的收入占营业收入的比重均超过90%，其中第一大客户国微电子的收入占比更是高达60%以上，呈现出明显的“独大”格局。不过，值得注意的是，2023年上半年，国微电子对公司的贡献度已经开始明显下滑。

　　截至招股说明书签署日，公司控股股东为罗辑，其直接持有公司1707万股股份，占公司股本总额的48.17%。公司实际控制人则为罗辑、罗偲元和罗彤，其中罗辑与罗偲元为父女关系，罗辑与罗彤为兄弟关系。

　　作为控股股东的罗辑，拥有丰富的军工背景。其曾在国营亚光电工厂、原国防科技工业委员会科技部电子局、原总装备部电子信息基础部电子局以及原总装备部综合计划部综合局担任要职。

　　此次冲击上市，汉桐集成原计划募资6亿元，用于三个项目及补充流动资金。

（文章来源：中国基金报）