AI导读:

今日科创板早报主要内容有:美批准向中国出售英伟达H200人工智能芯片等。

 科创板日报》12月10日讯,今日科创板早报主要内容有:美批准向中国出售英伟达H200人工智能芯片,外交部回应;阿里成立千问C端事业群;SpaceX正推进首次公开募股计划,拟募资远超300亿美元;德科立称OCS产品未纳入近期营收规划。

 【市场动态】

 美批准向中国出售英伟达H200人工智能芯片外交部回应

 据澎湃新闻,12月9日,外交部发言人郭嘉昆主持例行记者会。彭博社记者提问,美国总统特朗普称将批准向中国出售英伟达H200人工智能芯片。请问中方是否会允许购买这些H200芯片?另外,特朗普何时将这一决定告知中方?中美领导人之间是否通过电话?对此,郭嘉昆表示:“我们注意到有关报道。中方一贯主张中美通过合作实现互利共赢。”

 华为2012实验室新成立基础大模型部

《科创板日报》独家获悉,华为2012实验室已经成立基础大模型部,专注于推进基座模型开发。此前,华为曾发布AI人才招募令,面向全球招募具备卓越学术背景和创新精神的年轻科研人才,拥有原创性科研成果的候选人将被优先考虑。

 阿里成立千问C端事业群

《科创板日报》记者获悉,阿里已成立千问C端事业群,由阿里巴巴集团副总裁吴嘉负责。该事业群由原智能信息与智能互联两个事业群合并重组而来,包含千问APP、夸克、AI硬件、UC、书旗等业务。阿里巴巴在内部沟通中提及,千问C端事业群的首要目标是将千问打造成为一款超级APP,成为AI时代用户的第一入口。未来,还将进一步把千问打造成无处不在的 AI 助手,覆盖眼镜、PC、汽车等场景,让每一个普通人都能随时随地使用 AI,并持续从中受益。

 北京光和谦成科技有限公司成立有企业人士称其为“多晶平台公司”

昨日有消息称“多晶硅平台公司注册”,公司名称为北京光和谦成科技有限责任公司,注册资本30亿,成立日期为2025年12月9日,公司住所在北京市朝阳区。一家头部硅料企业人士对记者称,该消息属实,该注册企业主要为探索行业内潜在战略合作机会,如技术升级、市场拓展、产能与成本优化。光伏行业协会负责人在回复记者时表示,不方便回应相关该消息。

 SpaceX据称正推进首次公开募股计划拟募资远超300亿美元

SpaceX正推进首次公开募股计划,拟募资远超300亿美元。该公司目标整体估值约1.5万亿美元,并计划最快于2026年中后期上市。SpaceX预计将利用部分IPO募资开发太空数据中心,包括购买运行所需芯片。

 【公司面面观】

 海光信息:终止换股吸收合并中科曙光

海光信息(688041.SH)公告称,公司于2025年12月9日召开董事会,审议通过终止通过向中科曙光全体A股换股股东发行A股股票的方式换股吸收合并中科曙光并募集配套资金的议案。主要原因为交易规模大、涉及相关方多,市场环境变化导致重组条件不成熟。公司表示,本次交易终止不会对生产经营和财务状况造成重大不利影响,且与中科曙光的产业协同与合作不受影响。公司承诺至少1个月内不再筹划重大资产重组事项。

公司将于2025年12月10日15:00-16:00召开终止重大资产重组投资者说明会,会议将以网络互动形式进行,旨在与投资者交流并解答相关问题。公司部分董事、总经理、董事会秘书及财务负责人等将参会。

 德科立:OCS(光线路交换)产品尚处于样品交付与客户验证阶段因此未纳入近期营收规划

德科立(688205.SH)发布股票交易异常波动公告称,近期,受AI算力建设需求驱动,光交换(OCS)产品受到市场高度关注。公司始终紧密跟进前沿技术演进,硅基OCS产品已获取海外样品订单,目前正处于样品交付与客户验证阶段,尚未取得海外主流厂商的批量订单,该样品订单对公司营收贡献有限。公司OCS(光线路交换)产品在技术上已实现纳秒级快速响应与端口零差损的关键性能,具备数据中心光互联、算力集群调度等多元应用潜力。目前,该产品尚处于样品交付与客户验证阶段,因此未纳入公司近期的营收规划。

 霍莱沃:卫星测试系统订单高速增长订单主要来源于商业航天卫星的整星及载荷制造厂商、测试服务机构

有投资者问,公司在太空算力卫星方面有布局吗?霍莱沃(688682.SH)发布投资者关系活动记录表公告,算力卫星测试中最具挑战、最核心的环节,以及公司相应的测试系统产品如下:第一为电磁兼容测试。第二为激光通信测试。公司今年以来新拓展了激光通信测试系统业务,并承接了来自于航天科技集团的订单,未来将进一步提高该产品的市场渗透率。今年以来,受益于商业航天卫星生产需求的加速推进,公司的卫星测试系统订单高速增长。订单主要来源于商业航天卫星的整星及载荷制造厂商、测试服务机构,其中整星制造商的贡献最大。

 兴福电子:拟投资4.8亿元建设4万吨/年电子级磷酸项目

兴福电子(688545.SH)公告称,公司拟投资4.8亿元建设4万吨/年电子级磷酸项目。电子级磷酸主要应用在晶圆制造的刻蚀工艺环节……