AI导读：

英伟达在CES 2026上展示了其最新的AI技术和芯片平台，包括物理AI、新一代芯片平台Rubin等。这些创新将推动全球制造业、物流业及人形机器人产业的变革。

北京时间1月6日凌晨5时，一身闪亮黑色皮衣的英伟达（NVIDIA）创始人兼CEO黄仁勋在聚光灯下弯下膝盖，转身陪着一对可爱的BDX机器人观看大屏幕上播放的荒漠探险视频，宛如一位正在陪伴孩子的慈祥老父亲。

这是英伟达当天在美国拉斯维加斯一家酒店剧场举行的发布会上的一幕。选择在2026年国际消费电子展（CES 2026）开幕前，这家被视为AI时代“卖铲人”的公司的这场含金量超高的发布会，成为透视下一阶段AI前沿发展动向的重要风向标。

英伟达（NVIDIA）创始人兼CEO黄仁勋在开展前一天（北京时间1月6日凌晨5时）发表主题演讲，畅谈AI未来发展，介绍NVIDIA解决方案如何驱动汽车、游戏、内容创作、智能体AI、物理AI与机器人技术领域的创新发展等。这场90分钟的演讲不仅定义了下一阶段AI发展的核心方向，更揭示了其对全球制造业、物流业乃至人形机器人产业的深远影响。

在硬件层面，英伟达宣布Blackwell Ultra平台进入量产阶段，将于2026年第二季度全面供货，单机算力提升50%，功耗降低30，特别适配边缘机器人场景。

黄仁勋在演讲中宣布，“物理AI”的“ChatGPT时刻”即将到来，并发布了一系列开源“物理 AI”模型。其中，Alpamayo自动驾驶系统、Clara AI医疗模型、Jetson T4000模组等一系列新产品，展现在自动驾驶、AI医疗、人形机器人领域的应用前景。

黄仁勋在演讲中首次详细披露了新一代芯片平台Rubin的性能数据。据介绍，Rubin平台包含六款新芯片，分别是Vera CPU、Rubin GPU、NVLink 6交换机芯片、ConnectX-9 Spectrum-X超级网卡芯片、BlueField-4 DPU、Spectrum-6以太网交换机芯片。

其中，Rubin GPU的NVFP4（4位浮点数格式）推理算力为50PFLOPS，是Blackwell的5倍；NVFP4训练算力是35PFLOPS，是Blackwell的3.5倍；HBM4内存带宽22TB/s，是Blackwell的2.8倍，晶体管数量3360亿个，是Blackwell的1.6倍。与Blackwell平台相比，Rubin平台通过软硬件协同设计，将推理token成本大幅下降，将训练MoE模型（专家模型）所需的GPU数量大幅减少。

北京大学深圳研究院6G与人工智能课题组组长胡国庆认为：Rubin新平台将加速AI产业跃升

1月6日，北京大学深圳研究院6G与人工智能课题组组长胡国庆接受深圳商报·读创客户端记者采访时表示，英伟达Rubin平台的全面量产，将重构未来很多AI产业。