AI导读：

6月26日晚间，华宇电子IPO申请获北交所受理。公司主营集成电路封装和测试业务，报告期内业绩波动大，产品以常规封装为主，中高端产品少，面临技术升级迭代风险，且依赖进口设备。


　　6月26日晚间，北交所官网显示，华宇电子IPO申请获得受理。

　　华宇电子此前曾向深市主板发起过冲击，公司主要从事集成电路封装和测试业务，主营业务包括集成电路封装测试、晶圆测试、芯片成品测试。彼时，公司招股书于2023年2月获得深交所受理，同年9月撤单。

　　报告期内（2022年至2024年），公司业绩波动较大，营业收入分别为5.58亿元、5.78亿元、6.83亿元，同比变动3.68%、18.12%；净利润分别为8596.35万元、4202.05万元、5667.45万元，同比变动-51.12%、34.87%。公司提示技术及产品升级迭代风险，其产品目前仍以 SOP、SOT、TO 等常规封装形式为主，中高端封装产品较少，在先进封装测试技术方面与国内外领先企业存在较大技术差距，产品结构、应用领域、市场占有率受限，竞争力相对较弱。此外，公司还提示进口设备依赖的风险，若未来国际贸易形势变化，半导体生产设备及其生产技术受到管制，将对生产经营造成较大不利影响。

（文章来源：深圳商报·读创）