AI导读：

中信建投研报指出，DeepSeek系列模型在保持高性能的同时大幅降低训练和推理成本，DeepSeek-V3和DeepSeek-R1模型的成本效益显著，将推动端侧AI产业发展，国内物联网模组厂商积极布局。

证券时报网讯，中信建投最新研报深度剖析DeepSeek系列模型的经济性与技术突破。报告显示，DeepSeek在维持其卓越模型性能指标的基础上，实现了训练与推理成本的大幅削减。具体而言，DeepSeek-V3版本利用2048块H800GPU，成功完成了高达6710亿参数的大规模训练，而训练成本仅为557.6万美元，相较于同等水平的模型，成本节约显著。同时，DeepSeek-R1模型在输出效率上亦展现出非凡优势，其每百万输出tokens的成本仅为16元，远低于行业平均水平。

此外，DeepSeek系列模型的高性能、轻量化及低成本特性，将为端侧AI产业的蓬勃发展注入强劲动力。端侧硬件设备作为将先进大模型能力转化为实际应用的关键桥梁，其重要性不言而喻。值得注意的是，OpenAI首席执行官Sam Altman近期在接受采访时透露，OpenAI正着手研发可望替代传统手机的生成式AI专用终端设备，这一动向进一步凸显了端侧AI技术的广阔前景。在国内，物联网模组厂商凭借在端侧AI领域的先发优势，正积极展开产业布局，力求在即将到来的AI浪潮中抢占先机。

（文章来源：证券时报网）