上周，中国资本市场再度迎来积极信号，4家上会企业集体过会，周过会率维持在高位的100%。然而，随着春节长假的临近，上会企业家数有所减少，本周仅有两家企业——北京晶亦精微科技股份有限公司（以下简称“晶亦精微”）和深圳市科通技术股份有限公司（以下简称“科通技术”）上会，其招股书中暴露的问题引发了市场的广泛关注。

晶亦精微：技术升级与产能过剩双重挑战

晶亦精微，作为半导体设备领域的佼佼者，计划于2月5日上会，目标登陆上交所科创板。尽管公司在半导体设备研发、生产、销售及技术服务方面取得了一定成绩，但面对激烈的市场竞争，技术迭代升级面临显著挑战。目前，晶亦精微的12英寸CMP设备仅能实现28nm及以上制程工艺，相较于美国应用材料和日本荏原的3nm制程工艺，以及华海清科的14nm及以上制程工艺（正在验证中），存在一定的技术差距。若公司无法及时满足市场对更先进制程的需求，或遭遇颠覆性新技术的冲击，其核心技术及产品的先进性或将下降，进而对公司的经营业绩造成不利影响。

此外，晶亦精微的募投项目也面临着产能过剩的风险。募投项目实施后，公司8英寸第三代半导体CMP设备和8英寸传统硅基CMP设备的产能将大幅提升，但若市场需求发生重大变化，或市场开拓不及预期，将导致产能过剩，对公司的业务发展与经营业绩构成威胁。同时，募投项目的实施还将带来大额研发投入和固定资产、无形资产的投资增加，进一步加大了公司的财务压力。

值得注意的是，晶亦精微的客户集中度较高，2020年至2023年上半年，公司向前五大客户销售金额占当期营业收入的比例均超过80%。这一现状可能导致公司在商业谈判中处于弱势地位，且经营业绩与下游半导体厂商的资本支出密切相关，增加了经营风险。

科通技术：业绩增长放缓与现金流压力并存

科通技术，一家芯片应用设计和分销服务商，与全球80余家领先的芯片原厂建立了紧密合作关系，计划于2月7日上会，拟登陆深交所创业板。尽管近年来公司业绩有所增长，但增速已明显放缓，且净利润出现负增长，呈现出增收不增利的态势。科通技术在招股书中坦言，市场竞争不断加剧，若未能及时把握市场变化和行业趋势，进行技术升级和市场开拓，公司业绩增长可能不及预期，未来经营业绩存在波动风险。

更为严峻的是，科通技术的现金流持续为负，成为业内关注的焦点。公司经营活动产生的现金流量净额连续多年为负，若未来融资渠道发生重大不利变化，将可能导致现金流风险，影响公司的持续经营能力。同时，国际贸易摩擦和全球半导体产业格局的深度调整也给科通技术带来了挑战，公司需严格遵守出口管制条例，否则可能面临产品线授权被终止的风险。

（文章来源：金融投资报）