全球半导体行业在经历了2023年的低谷后，于2024年迎来恢复增长。在国家积极实施“扩内需、促消费、稳增长”战略，大力发展新质生产力，强化科技自主创新，推动“强链延链补链”，加速数字中国建设，并持续推进“人工智能+”行动，以实现高质量发展的政策引领下，国产芯片进口替代的步伐显著加快。

　　2025年5月8日，英飞凌发布了其2025财年第二季度财报，数据显示，2024年全球功率半导体市场规模缩减至323亿美元。在此背景下，士兰微电子逆势上扬，以3.3%的市场份额跃升至全球第六，凸显了其在功率半导体领域的技术积累和产能布局优势。比亚迪则以3.1%的市场份额紧随其后，位列全球第七。

　　士兰微、比亚迪功率半导体市占率大幅提升

　　英飞凌作为全球半导体行业的佼佼者，在功率半导体、汽车半导体及汽车微控制器市场均占据领先地位。其发布的财报显示，功率半导体市场规模从2023年的357亿美元下滑至2024年的323亿美元。

　　在市场整体规模缩减的情况下，士兰微在营收规模和市占率方面均实现了显著增长。营收方面，据英飞凌财报数据估算，公司2024年功率半导体营收达到10.66亿美元，较2023年的9.28亿美元有所提升。市占率方面，公司从2023年的2.6%大幅提升至3.3%，跃居全球第六，稳居国内功率半导体行业龙头。据士兰微年报显示，公司2024年营收首次突破百亿元大关，同比增长超过20%，达到112亿元人民币，创造了中国本土半导体IDM公司的历史性时刻。公司电路和器件成品的销售收入中，已有76%的收入来自大型白电、通讯、工业、新能源、汽车等高门槛市场。

　　比亚迪首次跻身功率半导体全球市占率前十，市占率达到3.1%，这主要得益于比亚迪汽车产销量的快速增长。中汽协数据显示，2024年比亚迪全年销量超过427万辆，其中新能源乘用车销量超425万辆，同比增幅达41.1%。

　　在2024年全球功率半导体市占率前十的企业中，仅有士兰微和比亚迪两家企业的市占率相比2023年有所提升，而英飞凌的市占率则大幅下滑2.9个百分点，排名第二的安森美半导体下降0.5个百分点，排名第三的意法半导体下降一个百分点。

　　这充分表明功率芯片国产替代进程正在加速。

　　汽车半导体国产替代空间广阔

　　相较于功率半导体市场国内企业取得的显著成就，汽车半导体市场仍由外企主导。英飞凌财报显示，无论是汽车半导体还是汽车MCU市场，英飞凌均位居榜首，前五名全部为外企。全球汽车半导体市场高度集中，2024年前五大厂商占据了48.2%的市场份额，而2023年前五大厂商更是占据了近50%的市场份额。

　　汽车半导体市场空间巨大，随着汽车行业电子化程度的提升，汽车芯片的需求量迅速增长。国际数据公司（IDC）预测，随着高级驾驶辅助系统（ADAS）、电动汽车（EV）和车联网（IoV）的日益普及，汽车半导体市场规模到2027年将超过880亿美元。而根据英飞凌的数据，2024年全球汽车半导体市场规模已达684亿美元。这意味着未来三年全球汽车半导体市场规模将增长近29%。

　　中国汽车半导体市场增速更为迅猛。据悉，2024年中国汽车芯片市场规模已达1200亿元，预计到2030年将突破3000亿元，年复合增长率超过25%。增长主要源于新能源汽车渗透率的提升，达到40%，从而带动了功率芯片的需求；L2级以上智能驾驶渗透率超过50%，推动了主控芯片的需求；智能座舱普及率超过60%，拉动了存储和模拟芯片的需求。

　　尽管需求旺盛，但中国汽车芯片产业面临供给瓶颈。根据中研普华研究院的分析报告，2024年中国汽车芯片整体自给率不足15%，高功能安全等级的SoC、高性能MCU国产化率不足5%，中央域控制器芯片几乎完全依赖进口。

　　士兰微的雄心壮志

　　当前，以外企英飞凌为代表的企业营收结构调整明显，正在从盈利能力较弱的功率半导体转向盈利能力更强的汽车半导体和汽车MCU业务。这给国内半导体企业敲响了警钟：必须避免陷入价格竞争，而应走向创新高地，获取更高价值。

　　为突破产业瓶颈，我国政府已出台多项支持政策。《中国制造2025》将汽车芯片列为重点发展领域，计划到2025年实现25%的半导体本地化采购目标。在财政方面，国家集成电路产业投资基金（大基金）二期重点投向汽车芯片领域，各地也纷纷设立专项扶持资金。

　　作为国内少数实现IDM（设计—制造—封装一体化）模式的半导体企业，士兰微近年来通过技术突破、产能扩张与生态协同，在汽车半导体领域取得了快速突破。据士兰微年报显示，公司应用于汽车、光伏的IGBT和SiC（模块、器件）的营业收入达到22.61亿元，较2023年同期增长60%以上。

　　从年报来看，士兰微在汽车半导体领域展现出强烈的扩张意愿，通过一系列战略举措加速布局，旨在提升技术实力和市场竞争力。

　　2025年，公司将继续推进成都士兰“汽车半导体封装项目（一期）”等项目建设，并启动成都士兰汽车半导体二期封装厂房建设，进一步扩大汽车级功率模块和功率器件的封装能力。

　　2024年5月21日，厦门市人民政府、厦门市海沧区人民政府与士兰微电子在厦门共同签署了《战略合作框架协议》：各方合作在厦门市海沧区建设一条以SiC-MOSFET为主要产品的8英寸SiC功率器件芯片制造生产线。该项目分两期建设，项目一期投资规模70亿元，二期投资规模约50亿元，两期建设完成后，将形成年产72万片8英寸碳化硅功率器件芯片的生产能力。此次合作是士兰微电子积极响应国家战略，加快发展汽车半导体关键芯片的重要举措。

　　在具体应用方面，基于公司自主研发的V代IGBT和FRD芯片的电动汽车主电机驱动模块，已在国内外多家客户中实现批量供货；公司用于汽车的IGBT器件（单管）也已实现大批量出货。同时，公司应用于汽车主驱的IGBT和FRD芯片在国内外多家模块封装厂批量销售，并正在进一步拓展客户和持续放量。

　　此外，公司已完成V代IGBT和FRD芯片的技术升级，性能显著提升，并应用于新一代的降本模块和高性能模块，已送客户评测。公司还完成了多个电压平台的RC-IGBT（逆导型IGBT）产品的研发，该类产品性能指标先进，已开始在汽车主驱、储能、风电、IPM模块等领域中推广使用。2024年，基于公司自主研发的Ⅱ代SiC-MOSFET芯片生产的电动汽车主电机驱动模块在4家国内汽车厂家出货量累计达5万只，客户端反馈良好。随着6英寸SiC芯片生产线产能释放，已实现大批量生产和交付。

　　在政策支持与市场需求双重驱动下，士兰微正以全产业链整合能力构建竞争壁垒。随着技术迭代与产能释放，公司有望在汽车电子、工业控制等高附加值市场实现爆发式增长，为半导体国产化进程注入新动力。

（文章来源：证券时报网 半导体 国产替代 士兰微 汽车半导体）