【导读】港股凸显硬科技特色，半导体企业正掀起一股强劲的赴港上市热潮。

披露易官网显示，6月12日，杰华特微电子、深圳华大北斗科技、紫光股份等3家半导体领域的佼佼者，纷纷递交了港股IPO招股书。这股半导体企业的上市潮流，正成为港股市场的新亮点。

半导体公司作为此次港股IPO热潮的主力军，多家A股半导体公司更是意图通过“A+H”上市模式，进一步拓展其国际影响力。据统计，自去年12月至今，已有10家A股半导体公司公告拟港股IPO，其中包括5家科创板公司。

港股市场以往以金融、地产公司为主，但近年来，随着多家互联网中概股的上市，港股生态逐渐重塑。此次半导体企业纷纷赴港上市，有望为港股市场带来新的硬科技特色，推动市场进一步变革。

一家头部半导体设备公司高管表示，港股在制度上的变革为中国半导体企业提供了更多机会，这些企业正试图通过在港股上市，打造国际化发展平台。

第三代半导体企业纷纷扎堆港股IPO，港股市场正寻求“硬科技之变”。

自2024年12月至今，广东天域半导体、瀚天天成电子科技等碳化硅相关企业先后申报港股IPO，英诺赛科更是在2024年12月30日成功在港交所主板上市，成为港股第三代半导体第一股。

业内人士指出，以氮化镓和碳化硅为主的第三代半导体材料，在多个方面具备显著优势，顺应了电动车、数据中心及新能源等应用的发展需求。

港股市场的每一次重大变革，都与港交所实施的重大变革息息相关。近年来，港交所不断推出新政策，吸引更多科技企业上市，为港股市场注入新的活力。

如今，以半导体为代表的硬科技企业，正借助港股市场的变革，纷纷上市以助力自身发展。例如，深圳基本半导体此次港股IPO募资，将用于新碳化硅产品的研发和技术创新，以及拓展碳化硅产品的全球分销网络。

半导体产业或迎来新一轮全球化，多家A股公司拟打造“A+H”上市模式。

在此次半导体企业赴港上市潮中，有10家A股头部半导体公司参与其中，其中5家为科创板公司。这些企业纷纷表示，通过港股上市可以加快国际化战略和海外业务布局。

多位业内人士分析称，随着国内半导体产业的不断成长，这些企业已经具备了向海外市场扩张的能力。港股上市将为他们提供更多的资本支持，助力其实现全球化发展。

多家申报港股IPO的A股半导体企业，境外业务收入和毛利率均超过境内业务。然而，半导体企业在港股上市后能否成功打开国际市场，仍需看其自身的核心竞争力。

头部半导体企业竞相申报港股IPO，港股市场正向“价值发现中枢”转型。这些企业多数是半导体细分领域的头部企业，在A股的市值普遍超百亿元。

随着港股市场的不断变革和发展，这些头部半导体企业的上市将为市场带来更多的活力和机遇。同时，港股市场也将成为这些企业展示自身实力和价值的重要平台。

（应采访者要求，文中人物姓名均为化名）

（文章来源：中国基金报）