AI导读：

5月20日，小米宣布自研3nm旗舰芯片玄戒O1已开始大规模量产，搭载该芯片的小米15SPro手机和小米平板7Ultra将于5月22日发布。小米在芯片研发上投入巨大，自研芯片成为其聚焦技术创新、打造差异化优势的关键一步。据IDC数据显示，小米一季度智能手机出货量排名中国第一。

5月20日上午，小米集团董事长兼CEO雷军在微博宣布，小米自主研发的3nm旗舰芯片——玄戒O1，已开始大规模量产。这一消息引发了广泛关注。

据悉，搭载玄戒O1芯片的小米15SPro手机和小米平板7Ultra将于5月22日晚的发布会上亮相。小米玄戒O1采用第二代3nm工艺制程，截至今年4月底，玄戒累计研发投入已超过135亿人民币，2025年预计的研发投入将超过60亿元，研发团队规模已超过2500人。

北京社科院副研究员王鹏指出，芯片研发需要长时间的技术储备，涉及领域广泛，需要大量人才和产业链的协同。小米自2014年启动芯片研发项目以来，经历了多次波折，但始终坚持长期持续投资的计划。

天风证券研报认为，小米发布自研芯片后，国产手机高端竞争格局或将加速变化。自研芯片带来的关注度、用户体验和公司科技形象对小米来说至关重要。同时，自研芯片也是小米聚焦技术创新、打造差异化优势的关键一步。

据IDC数据显示，2025年一季度，中国智能手机市场出货量同比增长3.3%，达到7160万部。其中，小米排名中国第一，出货量达1330万台，同比增长39.9%，市场份额达18.6%。小米依靠自研芯片和15系列的成功，在高端市场站稳脚跟。

IDC中国研究经理郭天翔表示，厂商需要立足自身，聚焦产品研发与技术创新，打造差异化优势。小米自研SoC芯片正是这一战略的具体体现。此外，小米在手机、OS、芯片层面的多年自研和投入已开始逐渐兑现，推动公司业务的持续发展。

预测显示，小米2025年总收入将达4718亿元，其中电动车和创新业务收入达964亿元，归母调后净利润达429亿元。小米的自研芯片和创新战略将持续为公司带来增长动力。